| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 电接触材料 | 第11-18页 |
| 1.1.1 电接触材料的发展 | 第12-15页 |
| 1.1.2 银基导电陶瓷 | 第15-16页 |
| 1.1.3 银基导电陶瓷的制备 | 第16-18页 |
| 1.2 导电陶瓷 | 第18-24页 |
| 1.2.1 La_(1-x)Sr_xCoO_3导电陶瓷 | 第19-22页 |
| 1.2.2 La_(2-x)Sr_xCuO_4导电陶瓷 | 第22-23页 |
| 1.2.3 导电陶瓷的制备方法 | 第23-24页 |
| 1.3 挤压成型及模拟技术 | 第24-27页 |
| 1.3.1 塑性成型模拟的特点 | 第24-25页 |
| 1.3.2 挤压成型 | 第25页 |
| 1.3.3 影响挤压力的因素 | 第25-26页 |
| 1.3.4 挤压过程中缺陷的产生与控制 | 第26-27页 |
| 1.4 立题依据与主要研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 实验过程及测试表征方法 | 第29-33页 |
| 2.1 LaSrCuO_4导电陶瓷粉体的制备 | 第29页 |
| 2.2 Ag/LaSrCoO_3电接触材料的制备 | 第29-30页 |
| 2.2.1 银粉和导电陶瓷粉的混合 | 第29-30页 |
| 2.2.2 素坯成型 | 第30页 |
| 2.2.3 烧结 | 第30页 |
| 2.3 测试表征方法 | 第30-33页 |
| 2.3.1 扫描电子显微分析（SEM） | 第30页 |
| 2.3.2 X射线衍射分析（XRD） | 第30-31页 |
| 2.3.3 密度测试 | 第31页 |
| 2.3.4 硬度测试 | 第31-32页 |
| 2.3.5 金相显微分析 | 第32页 |
| 2.3.6 高温热压缩实验 | 第32-33页 |
| 第3章 LaSrCuO_4导电陶瓷粉体制备工艺研究 | 第33-47页 |
| 3.1 pH值和烧结温度对粉体形貌及物相的影响 | 第34-41页 |
| 3.2 添加剂对粉体形貌及物相影响 | 第41-45页 |
| 3.3 本章小节 | 第45-47页 |
| 第4章 Ag/LaSrCoO_3导电陶瓷材料挤压工艺有限元模拟 | 第47-67页 |
| 4.1 模型的建立及参数的设定 | 第47-53页 |
| 4.1.1 挤压模型的建立与导入 | 第47-49页 |
| 4.1.2 网格划分 | 第49页 |
| 4.1.3 驱动条件的设定 | 第49-51页 |
| 4.1.4 模拟控制参数的设定 | 第51-52页 |
| 4.1.5 设置对象间关系 | 第52-53页 |
| 4.2 挤压速度对于坯料的影响 | 第53-60页 |
| 4.2.1 挤压速度对挤压温度的影响 | 第53-56页 |
| 4.2.2 挤压速度对挤压力的影响 | 第56-58页 |
| 4.2.3 挤压速度对金属流动性的影响 | 第58-60页 |
| 4.3 挤压速度对模具的影响 | 第60-64页 |
| 4.3.1 模具分析的建立 | 第60页 |
| 4.3.2 模具温度场的分布 | 第60-61页 |
| 4.3.3 挤压速度对模具等效应力的影响 | 第61-64页 |
| 4.4 本章小节 | 第64-67页 |
| 第5章 全文与展望 | 第67-69页 |
| 5.1 全文总结 | 第67-68页 |
| 5.2 课题展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第77页 |
