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外加电场对聚苯乙烯/银填充硅橡胶介电弹性体性能的影响研究

摘要第2-4页
Abstract第4-6页
第一章 绪论第9-24页
    1.1 介电弹性体第9-11页
        1.1.1 介电弹性体简介第9-10页
        1.1.2 介电弹性体驱动原理第10-11页
    1.2 介电弹性体研究进展第11-16页
        1.2.1 丙烯酸类介电弹性体材料第12-14页
        1.2.2 聚氨酯类介电弹性体材料第14-15页
        1.2.3 硅橡胶类介电弹性体材料第15-16页
    1.3 电活性聚合物第16-20页
        1.3.1 电子型电活性聚合物第17-19页
        1.3.2 离子型电活性聚合物第19-20页
    1.4 影响介电弹性体性能的因素第20-21页
    1.5 介电弹性体面临的挑战第21-22页
    1.6 本文的主要研究内容、选题意义和创新点第22-24页
        1.6.1 本文的主要研究内容和选题意义第22-23页
        1.6.2 本文的创新点第23-24页
第二章 实验部分第24-29页
    2.1 主要化学药品第24页
    2.2 主要实验仪器第24-25页
    2.3 主要实验步骤第25-27页
        2.3.1 制备PS微球第25页
        2.3.2 制备PS/Ag复合微球第25-26页
        2.3.3 介电弹性体复合材料的制备第26-27页
    2.4 主要分析表征手段第27-29页
        2.4.1 结构表征第27-28页
        2.4.2 性能表征第28-29页
第三章 PS/Ag复合微球的制备与表征第29-37页
    3.1 引言第29-30页
    3.2 结果与讨论第30-35页
        3.2.1 PS微球的形貌表征第30页
        3.2.2 PS/PDA微球的形貌表征第30-32页
        3.2.3 PS/PDA/Ag纳米复合微球的形貌表征第32-35页
    3.3 小结第35-37页
第四章 外加电场对PS/Ag复合微球填充硅橡胶介电弹性体性能的影响研究第37-58页
    4.1 引言第37-38页
    4.2 结果与讨论第38-57页
        4.2.1 介电颗粒微观形貌分析第38-39页
        4.2.2 介电颗粒/硅橡胶介电弹性体复合材料微观形貌分析第39-41页
        4.2.3 介电颗粒/硅橡胶介电弹性体复合材料的力学性能分析第41-46页
        4.2.4 介电颗粒/硅橡胶介电弹性体复合材料的介电性能分析第46-53页
        4.2.5 介电颗粒/硅橡胶介电弹性体复合材料的机电性能分析第53-57页
    4.3 小结第57-58页
第五章 结论第58-59页
参考文献第59-65页
攻读学位期间发表的学术成果第65-66页
致谢第66-67页

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