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固态器件合成高功率微波技术研究

摘要第3-4页
abstract第4-5页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 课题的背景和意义第9-10页
    1.2 固态器件合成高功率微波技术研究进展第10-15页
        1.2.1 固态器件功率合成的典型系统第10-12页
        1.2.2 高效率单元天线研究进展第12-14页
        1.2.3 高增益合成阵面研究进展第14-15页
    1.3 本论文的研究内容与章节安排第15-17页
第2章 固态器件合成高功率微波系统物理问题研究第17-34页
    2.1 固态器件合成高功率微波系统概述第17-22页
        2.1.1 系统总体第18-19页
        2.1.2 关键分系统第19-20页
        2.1.3 合成阵面第20-21页
        2.1.4 小结第21-22页
    2.2 固态器件合成高功率微波系统等效辐射功率分析第22-31页
        2.2.1 理想情况下的固态器件合成高功率微波第22-26页
        2.2.2 考虑效率条件下的固态器件合成高功率微波第26-27页
        2.2.3 固态器件合成高功率微波功率合成效率分析第27-29页
        2.2.4 典型固态器件功率合成系统比较第29-31页
    2.3 固态器件合成高功率微波阵面指向精度分析第31-33页
    2.4 小结第33-34页
第3章 高效率单元天线研究第34-81页
    3.1 引言第34页
    3.2 E面扇形喇叭研究第34-41页
        3.2.1 E面扇形喇叭口径效率理论分析第35-37页
        3.2.2 E面扇形喇叭数值计算分析第37-39页
        3.2.3 E面扇形喇叭实验测量第39-40页
        3.2.4 小结第40-41页
    3.3 介质镀膜中空板材料加载天线研究第41-57页
        3.3.1 介质镀膜板加载理论分析第41-47页
        3.3.2 介质镀膜板周期结构数值计算分析第47-51页
        3.3.3 介质镀膜中空板周期结构参数反构第51-52页
        3.3.4 介质镀膜中空板天线加载数值计算分析第52-54页
        3.3.5 介质镀膜中空板天线加载实验第54-57页
        3.3.6 小结第57页
    3.4 双层打孔金属板加载天线研究第57-79页
        3.4.1 双层打孔金属板加载理论分析第58-64页
        3.4.2 双层打孔金属板功率容量分析第64-67页
        3.4.3 双层打孔金属板周期结构数值计算分析第67-70页
        3.4.4 双层打孔金属板天线加载数值计算分析第70-75页
        3.4.5 双层打孔金属板天线加载实验第75-78页
        3.4.6 小结第78-79页
    3.5 小结第79-81页
第4章 高增益功率合成阵面研究第81-100页
    4.1 引言第81页
    4.2 功率合成阵面布阵方式研究第81-89页
        4.2.1 不考虑互耦时合成阵面分析第82-84页
        4.2.2 单元天线互耦原理分析第84-86页
        4.2.3 考虑互耦时合成阵面分析第86-88页
        4.2.4 小结第88-89页
    4.3 功率合成阵面实验研究第89-98页
        4.3.1 基于E面扇形喇叭的合成阵面研究第89-93页
        4.3.2 基于介质镀膜中空板加载天线的合成阵面研究第93-96页
        4.3.3 基于双层打孔金属板加载天线的合成阵面研究第96-98页
    4.4 小结第98-100页
第5章 结论与展望第100-103页
    5.1 论文成果第100-101页
    5.2 今后工作展望第101-103页
参考文献第103-110页
致谢第110-112页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第112-113页

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