丁二酰亚胺无氰镀铜体系的研究
| 摘要 | 第2-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9页 |
| 1.2 电镀铜的发展与研究现状 | 第9-15页 |
| 1.2.1 氰化电镀铜体系 | 第9-10页 |
| 1.2.2 无氰镀铜主要研究体系 | 第10-14页 |
| 1.2.3 无氰镀铜现今存在的主要问题 | 第14-15页 |
| 1.3 电镀铜的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3.1 镀铜层的性质和应用 | 第15-16页 |
| 1.3.2 电镀的基本概念 | 第16页 |
| 1.3.3 电镀铜体系的分类 | 第16-17页 |
| 1.4 电镀的结晶过程 | 第17-19页 |
| 1.4.1 电镀的结晶过程 | 第17-18页 |
| 1.4.2 电镀溶液成分的影响 | 第18-19页 |
| 1.5 研究内容及研究可行性分析 | 第19-21页 |
| 1.5.1 主要研究内容 | 第19-20页 |
| 1.5.2 研究的可行性分析 | 第20-21页 |
| 第二章 测试方法及实验器材 | 第21-31页 |
| 2.1 实验方法 | 第21-24页 |
| 2.1.1 实验技术路线图 | 第21页 |
| 2.1.2 实验装置 | 第21-22页 |
| 2.1.3 溶液配制流程 | 第22页 |
| 2.1.4 工艺流程 | 第22-23页 |
| 2.1.5 电镀铜实验 | 第23页 |
| 2.1.6 钝化 | 第23-24页 |
| 2.1.7 前处理工艺及操作 | 第24页 |
| 2.2 实验器材 | 第24-27页 |
| 2.3 测试与表征方法 | 第27-30页 |
| 2.3.1 镀液性能测试 | 第27-28页 |
| 2.3.2 电化学测试 | 第28-29页 |
| 2.3.3 镀层性能的测试 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 无氰镀铜基础配方研究 | 第31-46页 |
| 3.1 引言 | 第31-33页 |
| 3.1.1 无氰镀铜体系的确定 | 第31-33页 |
| 3.2 镀液基础配方的确定 | 第33-42页 |
| 3.2.1 主盐与主络合剂的络合比的影响 | 第33-42页 |
| 3.3 无氰镀铜工艺参数的优化 | 第42-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 无氰镀铜配方的优化 | 第46-56页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 光亮剂的筛选 | 第46-49页 |
| 4.3 表面活性剂的筛选 | 第49-52页 |
| 4.4 正交实验优化 | 第52-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 镀液及镀层的性能 | 第56-62页 |
| 5.1 镀层性能 | 第56-59页 |
| 5.1.1 镀层结合力的测试 | 第56页 |
| 5.1.2 镀层硬度的测试 | 第56-57页 |
| 5.1.3 孔隙率测试 | 第57页 |
| 5.1.4 X射线能谱分析与镀层微观形貌 | 第57-58页 |
| 5.1.5 镀层晶体结构 | 第58-59页 |
| 5.2 镀液性能 | 第59-60页 |
| 5.2.1 镀液电流效率与沉积速率 | 第59页 |
| 5.2.2 分散能力 | 第59-60页 |
| 5.3 本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62-63页 |
| 6.2 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附录：在校期间公开发表的论文 | 第68-69页 |
