无铅微焊点在热—力耦合条件下失效分析
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 焊点可靠性研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 微焊点的抗冷热冲击性能研究 | 第12-13页 |
| 1.2.2 振动对焊点可靠性影响研究 | 第13-14页 |
| 1.2.3 热、力耦合对焊点可靠性影响研究 | 第14-15页 |
| 1.3 课题的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 试验设备及分析方法 | 第17-24页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 冷、热冲击试验设备 | 第17-22页 |
| 2.2.1 PCB 板设计 | 第18-19页 |
| 2.2.2 冷热冲击试验夹具的设计 | 第19页 |
| 2.2.3 焊点失效状态检测设备 | 第19-22页 |
| 2.3 热、力载荷试验设备 | 第22页 |
| 2.4 测试分析方法 | 第22-24页 |
| 2.4.1 染色试验测试方法 | 第22-23页 |
| 2.4.2 数据分析软件 | 第23-24页 |
| 第3章 冷热冲击对三种无铅钎料寿命影响 | 第24-31页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 热冲击试验条件及方法确定 | 第24-25页 |
| 3.3 焊点抗冷热冲击寿命对比 | 第25-26页 |
| 3.4 焊点微区硬度对比 | 第26-27页 |
| 3.5 IMC 的生长及断裂机制 | 第27-30页 |
| 3.6 本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 振动载荷对微焊点寿命影响 | 第31-37页 |
| 4.1 引言 | 第31页 |
| 4.2 微焊点失效过程 | 第31-32页 |
| 4.3 微焊点的失效模式 | 第32-35页 |
| 4.4 固频振动加速度与微焊点寿命之间的关系 | 第35-36页 |
| 4.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第5章 热、力耦合条件下微焊点的失效与寿命分析 | 第37-45页 |
| 5.1 引言 | 第37页 |
| 5.2 温度对 PCB 板一阶固有频率影响 | 第37-39页 |
| 5.3 温度对微焊点寿命的影响 | 第39-41页 |
| 5.4 热-力耦合条件下微焊点失效模式分析 | 第41-43页 |
| 5.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
