摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-25页 |
1.1 锡钎焊的历史 | 第11-12页 |
1.2 焊料的无铅化 | 第12-14页 |
1.2.1 焊料无铅化的背景 | 第12-13页 |
1.2.2 无铅化的规定及其提案 | 第13页 |
1.2.3 焊料无铅化的必要特性 | 第13-14页 |
1.3 无铅焊料的发展现状 | 第14-17页 |
1.3.1 焊料合金在微电子封装及组装互连技术中的应用 | 第14-16页 |
1.3.2 电子器件微型化的趋势需要发展无铅焊料 | 第16-17页 |
1.4 焊料的研究现状 | 第17-24页 |
1.4.1 国内外研究现状 | 第17-18页 |
1.4.2 焊料本构特征的研究 | 第18-20页 |
1.4.3 无铅焊料疲劳损伤的研究 | 第20-22页 |
1.4.4 低周疲劳损伤演化模型 | 第22-24页 |
1.5 本文主要工作 | 第24-25页 |
第2章 无铅焊料的本构理论 | 第25-35页 |
2.1 焊料的力学行为 | 第25-26页 |
2.2 焊料的粘弹塑性本构模型 | 第26-31页 |
2.2.1 统一型Anand本构模型 | 第27-29页 |
2.2.2 分离型本构模型 | 第29-31页 |
2.3 无铅焊料SAC405的本构参数 | 第31-33页 |
2.3.1 统一型Anand本构模型的参数 | 第31-32页 |
2.3.2 分离型本构模型的参数 | 第32-33页 |
2.4 本章小结 | 第33-35页 |
第3章 无铅焊料SAC405的拉压疲劳实验 | 第35-48页 |
3.1 拉压低周疲劳实验方法 | 第35-38页 |
3.1.1 实验设计 | 第35-36页 |
3.1.2 焊料熔制及试件加工 | 第36-37页 |
3.1.3 实验仪器 | 第37页 |
3.1.4 实验步骤 | 第37-38页 |
3.2 实验结果与分析 | 第38-41页 |
3.2.1 拉压低周疲劳实验现象 | 第38-40页 |
3.2.2 弹性模量 | 第40-41页 |
3.3 不同加载条件下的结果对比 | 第41-47页 |
3.3.1 三种因素对应力幅值的影响 | 第41-44页 |
3.3.2 加载频率和温度对塑性应变能密度的影响 | 第44-47页 |
3.4 本章小结 | 第47-48页 |
第4章 无铅焊料SAC405的疲劳损伤研究 | 第48-58页 |
4.1 低周疲劳损伤模型 | 第48-50页 |
4.1.1 损伤的定义 | 第48-49页 |
4.1.2 低周疲劳损伤 | 第49-50页 |
4.2 无铅焊料SAC405的疲劳损伤参数 | 第50-57页 |
4.2.1 临界损伤阈值D_c | 第50-51页 |
4.2.2 疲劳寿命N_f | 第51-52页 |
4.2.3 Manson-Coffin公式 | 第52-54页 |
4.2.4 损伤演化参数η | 第54-57页 |
4.3 本章小结 | 第57-58页 |
第5章 SAC405拉压疲劳的数值模拟 | 第58-67页 |
5.1 基于ANSYS软件的数值模拟方法 | 第58-59页 |
5.1.1 建立几何有限元模型 | 第58-59页 |
5.1.2 设置边界条件 | 第59页 |
5.2 基于统一型Anand本构模型的数值模拟 | 第59-60页 |
5.3 基于分离型本构模型的数值模拟 | 第60-65页 |
5.3.1 滞回曲线的数值模拟 | 第61-62页 |
5.3.2 低周疲劳损伤的数值模拟 | 第62-65页 |
5.4 本章小结 | 第65-67页 |
第6章 结论与展望 | 第67-69页 |
6.1 结论 | 第67页 |
6.2 展望 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
致谢 | 第73页 |