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无铅焊料SAC405拉压疲劳损伤的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-25页
    1.1 锡钎焊的历史第11-12页
    1.2 焊料的无铅化第12-14页
        1.2.1 焊料无铅化的背景第12-13页
        1.2.2 无铅化的规定及其提案第13页
        1.2.3 焊料无铅化的必要特性第13-14页
    1.3 无铅焊料的发展现状第14-17页
        1.3.1 焊料合金在微电子封装及组装互连技术中的应用第14-16页
        1.3.2 电子器件微型化的趋势需要发展无铅焊料第16-17页
    1.4 焊料的研究现状第17-24页
        1.4.1 国内外研究现状第17-18页
        1.4.2 焊料本构特征的研究第18-20页
        1.4.3 无铅焊料疲劳损伤的研究第20-22页
        1.4.4 低周疲劳损伤演化模型第22-24页
    1.5 本文主要工作第24-25页
第2章 无铅焊料的本构理论第25-35页
    2.1 焊料的力学行为第25-26页
    2.2 焊料的粘弹塑性本构模型第26-31页
        2.2.1 统一型Anand本构模型第27-29页
        2.2.2 分离型本构模型第29-31页
    2.3 无铅焊料SAC405的本构参数第31-33页
        2.3.1 统一型Anand本构模型的参数第31-32页
        2.3.2 分离型本构模型的参数第32-33页
    2.4 本章小结第33-35页
第3章 无铅焊料SAC405的拉压疲劳实验第35-48页
    3.1 拉压低周疲劳实验方法第35-38页
        3.1.1 实验设计第35-36页
        3.1.2 焊料熔制及试件加工第36-37页
        3.1.3 实验仪器第37页
        3.1.4 实验步骤第37-38页
    3.2 实验结果与分析第38-41页
        3.2.1 拉压低周疲劳实验现象第38-40页
        3.2.2 弹性模量第40-41页
    3.3 不同加载条件下的结果对比第41-47页
        3.3.1 三种因素对应力幅值的影响第41-44页
        3.3.2 加载频率和温度对塑性应变能密度的影响第44-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第4章 无铅焊料SAC405的疲劳损伤研究第48-58页
    4.1 低周疲劳损伤模型第48-50页
        4.1.1 损伤的定义第48-49页
        4.1.2 低周疲劳损伤第49-50页
    4.2 无铅焊料SAC405的疲劳损伤参数第50-57页
        4.2.1 临界损伤阈值D_c第50-51页
        4.2.2 疲劳寿命N_f第51-52页
        4.2.3 Manson-Coffin公式第52-54页
        4.2.4 损伤演化参数η第54-57页
    4.3 本章小结第57-58页
第5章 SAC405拉压疲劳的数值模拟第58-67页
    5.1 基于ANSYS软件的数值模拟方法第58-59页
        5.1.1 建立几何有限元模型第58-59页
        5.1.2 设置边界条件第59页
    5.2 基于统一型Anand本构模型的数值模拟第59-60页
    5.3 基于分离型本构模型的数值模拟第60-65页
        5.3.1 滞回曲线的数值模拟第61-62页
        5.3.2 低周疲劳损伤的数值模拟第62-65页
    5.4 本章小结第65-67页
第6章 结论与展望第67-69页
    6.1 结论第67页
    6.2 展望第67-69页
参考文献第69-73页
致谢第73页

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