| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-18页 |
| 1.2.1 LED 柔性封装技术 | 第10-12页 |
| 1.2.2 LED 封装的热管理问题 | 第12-13页 |
| 1.2.3 LED 封装的散热方式 | 第13-15页 |
| 1.2.4 LED 封装在湿热条件下的可靠性问题 | 第15-17页 |
| 1.2.5 LED 的老化特性及寿命研究 | 第17-18页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 材料及试验方法 | 第20-28页 |
| 2.1 试验材料 | 第20-22页 |
| 2.1.1 LED 芯片 | 第20-21页 |
| 2.1.2 聚酰亚胺柔性基板 | 第21页 |
| 2.1.3 透明硅胶 | 第21-22页 |
| 2.1.4 翅片热管 | 第22页 |
| 2.1.5 钎料 | 第22页 |
| 2.2 试验方法 | 第22-27页 |
| 2.2.1 大功率 LED 模块制作 | 第22-23页 |
| 2.2.2 小功率 LED 模块制作 | 第23-24页 |
| 2.2.3 LED 芯片结温测试 | 第24-25页 |
| 2.2.4 加速老化试验 | 第25页 |
| 2.2.5 芯片光通量测试 | 第25-26页 |
| 2.2.6 I-V 曲线测试 | 第26页 |
| 2.2.7 芯片表面形貌观察 | 第26页 |
| 2.2.8 硅胶性能测试 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 大功率 LED 柔性封装模块结构设计与优化 | 第28-43页 |
| 3.1 大功率 LED 封装基板散热性能对比 | 第28-33页 |
| 3.1.1 LED 模块热阻理论计算 | 第28-31页 |
| 3.1.2 不同基板温度场模拟及结温测量 | 第31-33页 |
| 3.2 大功率 LED 柔性封装模块结构设计 | 第33-39页 |
| 3.2.1 模块结构设计 | 第33-35页 |
| 3.2.2 温度场分析 | 第35-39页 |
| 3.2.3 结温测试 | 第39页 |
| 3.3 大功率 LED 柔性封装模块结构优化 | 第39-42页 |
| 3.3.1 正交试验设计 | 第39-40页 |
| 3.3.2 试验结果分析 | 第40-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 小功率 LED 柔性封装模块可靠性研究 | 第43-62页 |
| 4.1 小功率 LED 柔性封装模块 | 第43-44页 |
| 4.1.1 柔性封装模块设计 | 第43-44页 |
| 4.1.2 老化试验样品 | 第44页 |
| 4.2 温度老化下 LED 柔性封装模块可靠性分析 | 第44-50页 |
| 4.2.1 温度老化试验 | 第44-45页 |
| 4.2.2 试验结果及分析 | 第45-49页 |
| 4.2.3 失效机理分析 | 第49-50页 |
| 4.3 湿热老化下 LED 柔性封装模块可靠性分析 | 第50-56页 |
| 4.3.1 湿热老化试验 | 第50页 |
| 4.3.2 试验结果及分析 | 第50-55页 |
| 4.3.3 失效机理分析 | 第55-56页 |
| 4.4 湿热老化可靠性数据分析及寿命预测 | 第56-61页 |
| 4.4.1 二参数威布尔分布模型 | 第56-57页 |
| 4.4.2 失效数据分析 | 第57-60页 |
| 4.4.3 寿命预测模型 | 第60-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 柔性封装模块吸湿行为分析 | 第62-72页 |
| 5.1 理论分析 | 第62-64页 |
| 5.1.1 湿气扩散过程 | 第62-63页 |
| 5.1.2 吸湿膨胀分析 | 第63-64页 |
| 5.2 硅胶吸湿性能测试结果 | 第64-66页 |
| 5.2.1 饱和吸湿度和湿气扩散系数 | 第64-65页 |
| 5.2.2 吸潮膨胀系数 | 第65-66页 |
| 5.3 柔性封装模块吸湿行为模拟 | 第66-70页 |
| 5.3.1 湿气扩散过程模拟结果 | 第67-69页 |
| 5.3.2 湿应力模拟结果 | 第69-70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
