| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 | 第11-15页 |
| 1.2.1 SU-8 紫外光刻工艺的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 微电铸工艺的研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.3 微电铸工艺的发展趋势 | 第15页 |
| 1.3 课题研究的来源及主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 SU-8 系列光刻胶光刻工艺 | 第17-34页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 SU-8 系列光刻胶简介及光刻原理 | 第17-18页 |
| 2.3 SU-8 胶紫外光刻工艺流程 | 第18-25页 |
| 2.3.1 基片表面预处理 | 第19页 |
| 2.3.2 涂胶 | 第19-21页 |
| 2.3.3 前烘 | 第21-22页 |
| 2.3.4 曝光 | 第22-23页 |
| 2.3.5 后烘 | 第23-24页 |
| 2.3.6 显影 | 第24-25页 |
| 2.3.7 漂洗与干燥 | 第25页 |
| 2.3.8 硬烘 | 第25页 |
| 2.4 SU-8 紫外光刻工艺实验 | 第25-33页 |
| 2.4.1 掩模板绘制 | 第25-26页 |
| 2.4.2 SU-8 光刻胶工艺参数优化 | 第26-30页 |
| 2.4.3 基底反射率 | 第30页 |
| 2.4.4 基片抛光、前烘及曝光时间对紫外光刻工艺的影响 | 第30-32页 |
| 2.4.5 显影方式及时间对光刻工艺结果的影响 | 第32-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 微电铸工艺原理 | 第34-42页 |
| 3.1 金属电化学沉积原理 | 第34-39页 |
| 3.1.1 液相传质过程 | 第35-37页 |
| 3.1.2 电极界面模型 | 第37-38页 |
| 3.1.3 阴极极化现象与过电位 | 第38-39页 |
| 3.2 微电铸工艺质量评估 | 第39-41页 |
| 3.2.1 影响微电铸工艺的主要参数 | 第39-40页 |
| 3.2.2 铸层质量评估 | 第40-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 微电铸工艺实验分析 | 第42-58页 |
| 4.1 微电铸工艺平台的设计与搭建 | 第42-49页 |
| 4.1.1 封闭式电铸盒设计 | 第44-46页 |
| 4.1.2 开放式电铸槽设计 | 第46-49页 |
| 4.2 直流微电铸工艺实验 | 第49-56页 |
| 4.2.1 种子层溅射 | 第49-52页 |
| 4.2.2 封闭式电铸盒微电铸实验 | 第52-54页 |
| 4.2.3 开放式电铸槽微电铸实验 | 第54-56页 |
| 4.2.4 分析结论 | 第56页 |
| 4.3 本章小结 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65页 |