摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
注释表 | 第12-13页 |
第一章 绪论 | 第13-26页 |
1.1 课题研究背景 | 第13-14页 |
1.2 表面微坑阵列的应用及其加工技术 | 第14-24页 |
1.2.1 微坑阵列的应用 | 第14-16页 |
1.2.2 表面微坑阵列加工技术 | 第16-21页 |
1.2.2.1 机械振动压印加工技术 | 第16页 |
1.2.2.2 超声加工技术 | 第16-18页 |
1.2.2.3 激光加工技术 | 第18-19页 |
1.2.2.4 电火花加工技术 | 第19-20页 |
1.2.2.5 磨料气射流技术 | 第20-21页 |
1.2.3 表面微坑阵列的电解加工技术 | 第21-24页 |
1.2.3.1 电液束加工技术 | 第21-22页 |
1.2.3.2 光刻电解加工技术 | 第22-23页 |
1.2.3.3 活动模板电解加工技术 | 第23-24页 |
1.2.3.4 电解转印加工技术 | 第24页 |
1.3 本课题研究的意义及主要内容 | 第24-26页 |
1.3.1 课题研究意义 | 第24-25页 |
1.3.2 本文研究的主要内容 | 第25-26页 |
第二章 电解转印加工理论基础及电场仿真分析 | 第26-35页 |
2.1 电解转印加工基本理论 | 第26-27页 |
2.1.1 电解转印加工基本原理 | 第26-27页 |
2.1.2 法拉第定律 | 第27页 |
2.2 电解转印加工分析 | 第27-34页 |
2.2.1 电解转印加工电场模型 | 第27-28页 |
2.2.2 电解转印加工的COMSOL电场仿真 | 第28-34页 |
2.3 本章小结 | 第34-35页 |
第三章 电解转印法加工平面微小凹坑阵列试验研究 | 第35-65页 |
3.1 基于干膜的电解转印阴极平板制作 | 第35-38页 |
3.1.1 干膜简介及应用分析 | 第35-36页 |
3.1.2 阴极掩膜平板制备工艺 | 第36-38页 |
3.2 电解转印加工系统的介绍 | 第38-42页 |
3.2.1 电解加工机床 | 第38页 |
3.2.2 电解加工电源及控制系统 | 第38-39页 |
3.2.3 电解液及其循环系统 | 第39-40页 |
3.2.4 工装夹具的设计 | 第40-42页 |
3.2.5 微坑检测设备 | 第42页 |
3.3 基于干膜掩膜的电解转印加工初步试验及工艺改进 | 第42-50页 |
3.3.1 电解转印加工初步试验 | 第42-43页 |
3.3.2 电解转印法加工问题分析及解决方法 | 第43-44页 |
3.3.3 阴极板掩膜孔镀铜工艺 | 第44-47页 |
3.3.3.1 电镀铜试验 | 第44-46页 |
3.3.3.2 镀铜试验中的注意事项 | 第46-47页 |
3.3.4 阴极板电镀后的电解转印法电场仿真及试验 | 第47-50页 |
3.4 基于环氧树脂掩膜层的电解转印阴极制备 | 第50-53页 |
3.5 电解转印加工试验研究 | 第53-64页 |
3.5.1 加工间隙对电解转印加工结果的影响 | 第53-55页 |
3.5.2 加工时间对电解转印加工结果的影响 | 第55-58页 |
3.5.3 加工电压对电解转印加工结果的影响 | 第58-61页 |
3.5.4 脉冲频率对电解转印加工结果的影响 | 第61-62页 |
3.5.5 占空比对电解转印加工结果的影响 | 第62-63页 |
3.5.6 参数优选 | 第63-64页 |
3.6 本章小结 | 第64-65页 |
第四章 回转体表面电解转印加工试验研究 | 第65-75页 |
4.1 利用电解转印法加工回转体表面微坑阵列试验简介 | 第65页 |
4.2 回转体表面电解转印加工的阴极制备工艺 | 第65-69页 |
4.2.1 阴极制备工艺的改进 | 第65-67页 |
4.2.2 基于回转体电解转印加工的圆柱阴极制备 | 第67-69页 |
4.3 电解转印法加工回转体表面微小凹坑阵列基础试验 | 第69-74页 |
4.3.1 电解加工试验系统 | 第69-70页 |
4.3.2 夹具的设计 | 第70-71页 |
4.3.3 电解转印法加工回转体表面微小凹坑阵列工艺试验 | 第71-74页 |
4.4 本章小结 | 第74-75页 |
第五章 总结与展望 | 第75-77页 |
5.1 总结 | 第75页 |
5.2 展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
攻读硕士学位期间发表(录用)论文情况 | 第83页 |