摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-29页 |
1.1 课题研究的背景及意义 | 第11-13页 |
1.1.1 LED照明光源的发光原理及优势 | 第11-12页 |
1.1.2 LED热量产生的根源 | 第12-13页 |
1.2 热效应对LED芯片的影响 | 第13-15页 |
1.3 LED芯片的热管理现状及趋势 | 第15-23页 |
1.3.1 传统散热方式 | 第15-18页 |
1.3.2 新一代散热技术—相变散热 | 第18-23页 |
1.3.2.1 热虹吸器 | 第18-20页 |
1.3.2.2 毛细泵回路(CPL) | 第20-21页 |
1.3.2.3 环路热管(LHP) | 第21-23页 |
1.4 多孔毛细芯的研究现状 | 第23-27页 |
1.5 本文主要研究的内容和目标 | 第27-29页 |
1.5.1 课题来源 | 第27页 |
1.5.2 研究目标 | 第27-28页 |
1.5.3 研究内容 | 第28-29页 |
第二章 热柱三维翅沟槽的结构设计和加工研究 | 第29-44页 |
2.1 热柱系统设计目标 | 第29-31页 |
2.2 热柱材料的选择 | 第31-32页 |
2.3 三维翅沟槽与强化传热 | 第32-35页 |
2.4 犁切-挤压成形加工原理 | 第35-37页 |
2.5 热柱三维翅结构成形规律研究 | 第37-43页 |
2.5.1 引言 | 第37-39页 |
2.5.2 犁切深度pa的影响 | 第39-40页 |
2.5.3 径向沟槽间距rf的影响 | 第40-41页 |
2.5.4 轴向沟槽间距zf的影响 | 第41-43页 |
2.6 本章小结 | 第43-44页 |
第三章 三维翅表面烧结铜粉颗粒层性能研究 | 第44-68页 |
3.1 引言 | 第44页 |
3.2 复合毛细芯的烧结过程 | 第44-51页 |
3.2.1 烧结原料的选择 | 第44-45页 |
3.2.2 铜粉的筛选 | 第45-46页 |
3.2.3 烧结模具设计和烧结设备 | 第46-50页 |
3.2.4 铜粉烧结成形机理分析 | 第50-51页 |
3.3 烧结参数及铜粉规格对复合烧结毛细芯成形过程的影响 | 第51-55页 |
3.3.1 烧结温度的影响 | 第51-53页 |
3.3.2 烧结时间的影响 | 第53-54页 |
3.3.3 铜粉颗粒形状和粒径的影响 | 第54-55页 |
3.4 烧结毛细芯孔隙率计算 | 第55-57页 |
3.5 烧结毛细芯毛细力测试 | 第57-62页 |
3.5.1 毛细力测试分析 | 第57-58页 |
3.5.2 测试平台及原理 | 第58-60页 |
3.5.3 测试结果及分析 | 第60-62页 |
3.6 毛细芯渗透率的测试 | 第62-66页 |
3.6.1 渗透率测试分析 | 第62-63页 |
3.6.2 测试平台的设计 | 第63-64页 |
3.6.3 测试样品 | 第64-65页 |
3.6.4 实验结果及分析 | 第65-66页 |
3.7 本章小结 | 第66-68页 |
第四章 热柱整体制造工艺和传热性能评价指标体系 | 第68-80页 |
4.1 热柱整体制造工艺 | 第68-69页 |
4.1.1 热柱的整体结构 | 第68-69页 |
4.1.2 工艺流程 | 第69页 |
4.2 管壳及端盖的加工 | 第69-72页 |
4.3 清洗和干燥 | 第72页 |
4.4 复合烧结毛细芯的制备 | 第72-73页 |
4.5 焊接及检漏 | 第73-74页 |
4.6 工质的选择及真空灌注 | 第74-78页 |
4.7 热柱传热性能的评价指标体系 | 第78页 |
4.8 本章小结 | 第78-80页 |
第五章 热柱传热性能测试与分析 | 第80-107页 |
5.1 引言 | 第80页 |
5.2 实验平台搭建 | 第80-83页 |
5.3 复合毛细芯热柱传热性能测试 | 第83-95页 |
5.3.1 加热功率对热柱传热性能的影响 | 第83-85页 |
5.3.2 毛细芯厚度对热柱传热性能的影响 | 第85-87页 |
5.3.3 毛细芯长度对热柱传热性能的影响 | 第87-88页 |
5.3.4 毛细芯直径对热柱传热性能的影响 | 第88-90页 |
5.3.5 铜粉粒径对热柱传热性能的影响 | 第90-93页 |
5.3.6 不同充液率对热柱传热性能的影响 | 第93-95页 |
5.4 热柱快速启动性能测试 | 第95-96页 |
5.5 紫铜实体热沉与复合毛细芯热柱的比较 | 第96-98页 |
5.6 单一毛细芯热柱与复合毛细芯热柱的比较 | 第98-100页 |
5.7 复合毛细芯热柱与市场同类产品的比较 | 第100-102页 |
5.8 模拟热源与LED芯片热源对比 | 第102-104页 |
5.9 本章小结 | 第104-107页 |
结论 | 第107-110页 |
参考文献 | 第110-115页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第115-116页 |
致谢 | 第116-117页 |
附件 | 第117页 |