多层PCB层叠结构设计及分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 引言 | 第9-13页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 论文主要工作及内容安排 | 第12-13页 |
| 第二章 多层PCB层叠结构设计及基本原则 | 第13-18页 |
| 2.1 PCB设计流程 | 第13-15页 |
| 2.2 多层PCB层叠结构设计 | 第15页 |
| 2.3 多层PCB层叠结构基本原则 | 第15-17页 |
| 2.4 本章小结 | 第17-18页 |
| 第三章 多层PCB仿真指标理论概述 | 第18-28页 |
| 3.1 S-参数概述 | 第18-22页 |
| 3.1.1 S-参数的定义 | 第18-20页 |
| 3.1.2 回波损耗和插入损耗 | 第20-21页 |
| 3.1.3 谐振频率 | 第21-22页 |
| 3.2 辐射概述 | 第22-27页 |
| 3.2.1 差模辐射 | 第23-25页 |
| 3.2.2 共模辐射 | 第25-27页 |
| 3.2.3 辐射抑制 | 第27页 |
| 3.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 多层PCB S-参数仿真分析 | 第28-36页 |
| 4.1 仿真分析软件介绍 | 第28-29页 |
| 4.2 多层PCB S-参数仿真分析 | 第29-35页 |
| 4.2.1 S-参数仿真步骤 | 第29-33页 |
| 4.2.2 S-参数仿真结果分析 | 第33-35页 |
| 4.3 本章小结 | 第35-36页 |
| 第五章 多层PCB远近场辐射仿真分析 | 第36-54页 |
| 5.1 远近场辐射仿真步骤 | 第36-38页 |
| 5.2 远近场辐射仿真结果分析 | 第38-53页 |
| 5.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 结论与讨论 | 第54-56页 |
| 6.1 结论 | 第54-55页 |
| 6.2 讨论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 作者在校期间获奖情况 | 第60页 |
