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涂层导体用镍钨合金基带的立方织构控制研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1. 绪论第9-22页
    1.1 高温超导材料的发展历史第9-10页
        1.1.1 超导材料的发现第9页
        1.1.2 高温超导材料的研究进展第9-10页
    1.2 第二代涂层超导带材的研究现状第10-13页
        1.2.1 涂层超导带材的特点第10-11页
        1.2.2 涂层材料的制备第11-12页
        1.2.3 涂层超导带材的结构第12-13页
    1.3 涂层导体用基带的研究现状第13-17页
        1.3.1 基于RABiTS技术的涂层导体基带第13页
        1.3.2 单一成分的涂层导体基带第13-15页
        1.3.3 涂层导体复合基带的种类及制备技术第15-16页
        1.3.4 梯度功能材料的研究第16-17页
    1.4 织构的概念及其意义第17-20页
        1.4.1 织构的概念第17-19页
        1.4.2 织构的分析方法第19-20页
    1.5 论文研究目的、意义及研究内容第20-22页
        1.5.1 研究背景第20-21页
        1.5.2 研究内容及意义第21-22页
2 实验内容及分析手段第22-33页
    2.1 Ni-7.5at.%W合金基带的制备第22-24页
        2.1.1 Ni-7.5at.%W合金坯锭的制备工艺第22-23页
        2.1.2 Ni-7.5at.%W合金坯锭的冷轧工艺第23-24页
        2.1.3 Ni-7.5at.%W合金基带的热处理工艺第24页
    2.2 制备设备和分析仪器第24-33页
        2.2.1 真空感应熔炼及离心铸造系统第24-26页
        2.2.2 精密轧机及管状气氛炉第26-27页
        2.2.3 X射线衍射仪第27-30页
        2.2.4 背散射电子显微镜第30-33页
3 Ni-7.5at.%W合金基带的制备及分析第33-51页
    3.1 高W含量Ni-W基带的目标第33页
    3.2 真空感应熔炼制备原始坯锭第33-34页
    3.3 Ni-7.5at.%W合金坯锭的冷轧过程及研究第34-40页
        3.3.1 多道次小变形量轧制第34-35页
        3.3.2 不同总变形量下的金相第35-36页
        3.3.3 Ni-7.5at.%W合金基带冷轧织构的研究第36-40页
    3.4 Ni-7.5at.%W合金基带的退火工艺研究第40-51页
        3.4.1 再结晶温度的影响第40-42页
        3.4.2 加工工艺的影响第42-46页
        3.4.3 一步退火与两步退火的影响第46-51页
4 冷轧工艺对再结晶立方织构的影响第51-58页
    4.1 冷轧-中间回复对Ni-7.5at.%W合金基带立方织构的影响第51-55页
        4.1.1 中间回复对冷轧织构的影响第51-52页
        4.1.2 轧制形变织构对比第52-54页
        4.1.3 再结晶织构对比第54-55页
    4.2 两向压缩工艺对织构的影响第55-58页
5 两次轧制退火对Ni-7.5at.%W合金基带的影响第58-63页
    5.1 第一次轧制再结晶第58-60页
    5.2 第二次轧制再结晶第60-63页
        5.2.1 第二次冷轧织构第60-61页
        5.2.2 再最终再结晶织构第61-63页
结论与展望第63-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-70页

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