| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 微电子封装发展概述 | 第9-10页 |
| 1.2 无铅化封装发展概述 | 第10-13页 |
| 1.3 电迁移理论及研究现状 | 第13-18页 |
| 1.4 电子封装焊点力学性能研究 | 第18-22页 |
| 1.5 本论文研究目的和研究内容 | 第22-23页 |
| 2 实验方法 | 第23-28页 |
| 2.1 样品制备 | 第23-24页 |
| 2.2 实验仪器 | 第24-26页 |
| 2.3 电迁移及时效实验 | 第26页 |
| 2.4 拉伸实验 | 第26页 |
| 2.5 试样分析方法 | 第26-28页 |
| 3 Cu/Sn-9Zn/Cu焊点拉伸性能研究 | 第28-42页 |
| 3.1 初始焊点微观组织 | 第28-29页 |
| 3.2 150℃时效(无电流)过程中焊点组织演变 | 第29-31页 |
| 3.3 电迁移过程中焊点组织演变 | 第31-34页 |
| 3.3.1 200μm Cu/Sn-9Zn/Cu焊点电迁移过程中组织演变 | 第31-32页 |
| 3.3.2 300μm Cu/Sn-9Zn/Cu焊点电迁移过程中组织演变 | 第32-33页 |
| 3.3.3 Cu/Sn-9Zn/Cu焊点界面IMC生长动力学分析 | 第33-34页 |
| 3.4 Cu/Sn-9Zn/Cu焊点拉伸强度及断裂位置 | 第34-38页 |
| 3.5 Cu/Sn-9Zn/Cu焊点拉伸性能与Zn含量关系 | 第38-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 Cu/SAC305/Cu焊点拉伸性能研究 | 第42-61页 |
| 4.1 初始焊点微观组织 | 第42-43页 |
| 4.2 150℃时效(无电流)过程中焊点组织演变 | 第43-46页 |
| 4.3 电迁移过程中焊点组织演变 | 第46-53页 |
| 4.3.1 200μm Cu/SAC305/Cu焊点电迁移过程中组织演变 | 第46-50页 |
| 4.3.2 300μm Cu/SAC305/Cu焊点电迁移过程中组织演变 | 第50-53页 |
| 4.4 Cu/SAC305/Cu焊点拉伸性能研究 | 第53-59页 |
| 4.4.1 时效条件下Cu/SAC305/Cu焊点拉伸性能研究 | 第54-56页 |
| 4.4.2 电迁移条件下Cu/SAC305/Cu焊点拉伸性能研究 | 第56-59页 |
| 4.5 Cu/SAC305/Cu与Cu/Sn-9Zn/Cu焊点拉伸性能对比 | 第59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
