| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究进展 | 第11-12页 |
| 1.3 本文主要内容 | 第12-15页 |
| 第2章 FPGA概述 | 第15-25页 |
| 2.1 FPGA的原理 | 第15-20页 |
| 2.1.1 FPGA的基本结构和工作原理 | 第15-18页 |
| 2.1.2 FPGA的设计流程 | 第18-20页 |
| 2.2 FPGA温升和功耗分析 | 第20-21页 |
| 2.2.1 FPGA的温升来源 | 第20页 |
| 2.2.2 FPGA的功耗组成 | 第20-21页 |
| 2.3 FPGA温度测量方法 | 第21-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-25页 |
| 第3章 FPGA的智能温度传感网络测温的研究 | 第25-43页 |
| 3.1 智能温度传感器的描述 | 第25-27页 |
| 3.1.1 环形振荡器的原理 | 第25-26页 |
| 3.1.2 温度传感器的电路原理 | 第26-27页 |
| 3.2 FPGA上温度传感网络的实现 | 第27-37页 |
| 3.2.1 智能传感网络的实现 | 第28-32页 |
| 3.2.2 温度传感器的标定 | 第32-33页 |
| 3.2.3 基于温度传感网络的FPGA温度测量结果 | 第33-35页 |
| 3.2.4 温度传感器的热响应时间 | 第35-37页 |
| 3.3 不同数目的反相器对温度传感器的影响 | 第37-38页 |
| 3.4 电源电压对温度传感器的影响 | 第38-39页 |
| 3.5 不同类型的FPGA的实验结果 | 第39-42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 FPGA的红外热特性的测量研究 | 第43-51页 |
| 4.1 红外热像仪的测温技术 | 第43-45页 |
| 4.1.1 红外测温原理 | 第43-44页 |
| 4.1.2 实验中使用的红外热像仪 | 第44-45页 |
| 4.2 大气下的红外测量 | 第45-47页 |
| 4.2.1 芯片的封装对测量的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.2 测量结果 | 第46-47页 |
| 4.3 真空下的红外测量 | 第47-50页 |
| 4.3.1 真空环境的搭建 | 第48-49页 |
| 4.3.2 真空下测量结果 | 第49-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 FPGA的HotSpot仿真研究及相关研究的对比分析 | 第51-65页 |
| 5.1 RC热网络模型 | 第51-54页 |
| 5.2 HotSpot软件仿真 | 第54-61页 |
| 5.2.1 HotSpot概述 | 第54-56页 |
| 5.2.2 FPGA的HotSpot仿真 | 第56-61页 |
| 5.3 三种方法的对比 | 第61-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |