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碳纳米管薄膜晶体管极性调控及柔性器件制备

摘要第3-4页
Abstract第4页
第1章 引言第8-28页
    1.1. 碳纳米管的结构和基本物理性质第8-14页
        1.1.1. 碳纳米管的发现过程第8-9页
        1.1.2. 碳纳米管的原子结构第9-11页
        1.1.3. 碳纳米管的电子能带第11-13页
        1.1.4. 碳纳米管的性质和应用领域第13-14页
    1.2. 碳纳米管的合成方法第14-15页
    1.3. 半导体碳纳米管的制备方法第15-20页
        1.3.1. 原位控制合成半导体型碳纳米管第16页
        1.3.2. 选择性刻蚀金属型碳纳米管第16-17页
        1.3.3. 液相分离法提高半导体纯度第17-20页
    1.4. 碳纳米管场效应晶体管研究现状第20-26页
        1.4.1. 碳纳米管电子器件概述第20-21页
        1.4.2. 基于单根和密排碳纳米管阵列的场效应晶体管发展状况第21-24页
        1.4.3. 基于碳纳米管网络薄膜的场效应晶体管发展状况第24-26页
    1.5. 本文选题思路和主要内容第26-28页
第2章 实验方法和仪器第28-38页
    2.1. 碳纳米管网络薄膜沉积第28-34页
        2.1.1. 实验原材料第28-29页
        2.1.2. 碳纳米管分散溶液的制备第29-30页
        2.1.3. 溶液法沉积碳纳米管薄膜的过程第30-32页
        2.1.4. 碳纳米管薄膜密度控制第32-33页
        2.1.5. 碳纳米管薄膜密度的进一步提高第33-34页
    2.2. 公共背栅P型纳米管薄膜晶体管的制备流程第34-35页
    2.3. 碳纳米管薄膜晶体管的电学性能测试第35-37页
        2.3.1. 测试系统第35页
        2.3.2. 碳纳米管薄膜密度对晶体管电学特性的影响第35-37页
    2.4. 本章小结第37-38页
第3章N型碳纳米管薄膜晶体管的制备第38-80页
    3.1. 低功函数金属接触制备N型碳纳米管薄膜晶体管第39-45页
    3.2. ALD高κ介质制备N型碳纳米管薄膜晶体管第45-50页
    3.3. 碳纳米管场效应晶体管P型导电原因分析第50-52页
    3.4. MgO/Al_2O_3双介质层结构制备N型碳纳米管薄膜晶体管第52-58页
        3.4.1. 实验思路第52-53页
        3.4.2. 几何结构与具体制备流程第53-55页
        3.4.3. 制备过程中遇到的困难及解决方案和需要注意的问题第55-58页
    3.5. MgO/Al_2O_3双介质层结构N型碳纳米管薄膜晶体管性能测试第58-72页
        3.5.1. 部分顶栅N型碳纳米管薄膜晶体管的基本性质第59-63页
        3.5.2. 完全顶栅N型碳纳米管薄膜晶体管的基本性质第63-72页
    3.6. 柔性PET基底上N型碳纳米管薄膜晶体管的制备第72-76页
        3.6.1. 器件结构和基本电学性质第72-74页
        3.6.2. 柔性N型碳纳米管薄膜晶体管迁移率第74-75页
        3.6.3. 柔性N型碳纳米管薄膜晶体管抗弯曲形变性能测试第75-76页
    3.7. 基于碳纳米管薄膜晶体管的CMOS集成电路第76-79页
        3.7.1. CMOS反向器第76-77页
        3.7.2. 或非门第77-78页
        3.7.3. 与非门第78-79页
    3.8. 本章小结第79-80页
第4章 MgO/Al_2O_3双层介质结构实现N型转变的物理机制第80-93页
    4.1. 双介质层的必要性第80-81页
    4.2. 氧化镁层对N型转变的作用第81-86页
    4.3. ALD的Al_2O_3介质层对载流子极性转变的作用第86-89页
    4.4. 碳纳米管薄膜晶体管电输运机制研究第89-92页
        4.4.1. 接触金属对碳纳米管薄膜晶体管开态电导的影响第89-91页
        4.4.2. 碳纳米管沟道和接触势垒对薄膜晶体管的相对重要性第91-92页
    4.5. 本章小结第92-93页
第5章 双极性碳纳米管薄膜晶体管的多态存储特性第93-102页
    5.1. 引言第93-94页
    5.2. 实验方法第94页
    5.3. 结果和讨论第94-101页
        5.3.1. 器件结构和基本性质第94-96页
        5.3.2. 数据存储操作第96-98页
        5.3.3. 器件可靠性测试第98-99页
        5.3.4.“擦/写”脉冲幅值和持续时长对存储态电导的影响第99-101页
    5.4. 本章小结第101-102页
第6章 结论和展望第102-104页
    6.1. 结论第102-103页
    6.2. 展望第103-104页
参考文献第104-114页
致谢第114-116页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第116-117页

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