| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| 1.1 本文研究背景 | 第14-15页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第15-18页 |
| 1.3 研究目的与意义 | 第18页 |
| 1.4 本文主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 结构参数对蜂窝夹层结构的共形承载天线的影响 | 第20-34页 |
| 2.1 微带天线理论 | 第20-23页 |
| 2.1.1 微带天线的辐射机理 | 第20-21页 |
| 2.1.2 微带天线的特性参数 | 第21-22页 |
| 2.1.3 微带天线的优缺点 | 第22-23页 |
| 2.2 蜂窝夹层结构的共形承载天线设计 | 第23-29页 |
| 2.2.1 蜂窝夹层结构的共形承载天线简介 | 第23-24页 |
| 2.2.2 蜂窝夹层结构的共形承载天线的设计 | 第24-29页 |
| 2.3 蜂窝蒙皮对天线电性能的影响 | 第29-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 错位对互连结构传输特性的影响 | 第34-58页 |
| 3.1 低温共烧陶瓷技术 | 第34-36页 |
| 3.1.1 LTCC介绍 | 第34页 |
| 3.1.2 错位缺陷的产生机理 | 第34-36页 |
| 3.2 基于部分元等效电路法的错位研究 | 第36-47页 |
| 3.2.1 部分元等效电路 | 第36页 |
| 3.2.2 PEEC模型的发展 | 第36-40页 |
| 3.2.3 部分参数计算 | 第40-42页 |
| 3.2.4 基于部分元等效电路的错位研究 | 第42-47页 |
| 3.3 垂直互连结构的建模与分析 | 第47-52页 |
| 3.3.1 互连结构理论 | 第47-49页 |
| 3.3.2 结构建模与分析 | 第49-52页 |
| 3.4 实验验证 | 第52-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 结构参数对背板连接器电性能的影响 | 第58-65页 |
| 4.1 最小二乘支持向量机（LS-SVM） | 第58-60页 |
| 4.2 结构参数对背板连接器电性能的影响 | 第60-61页 |
| 4.3 基于LS-SVM的背板连接器的电性能预测 | 第61-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 作者简介 | 第69-70页 |