| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 引言 | 第9-12页 |
| 1.1.1 环状流 | 第9页 |
| 1.1.2 液膜研究的意义 | 第9页 |
| 1.1.3 液膜厚度理论测量方法模型及现状 | 第9-10页 |
| 1.1.4 液膜厚度实验测量方法及现状 | 第10-12页 |
| 1.2 本文的研究工作 | 第12-13页 |
| 1.3 本论文的组织结构 | 第13-14页 |
| 第二章 水平管环状流底部液膜厚度值的预测 | 第14-24页 |
| 2.1 平均液膜厚度理论预测模型 | 第14-15页 |
| 2.2 基于单区模型平均液膜厚度预测 | 第15-20页 |
| 2.2.1 剪切应力模型 | 第15-17页 |
| 2.2.2 临界摩擦因子模型 | 第17-18页 |
| 2.2.3 液相夹带模型 | 第18页 |
| 2.2.4 平均液膜厚度预测 | 第18-20页 |
| 2.3 液膜厚度周向分布不对称性参数预测模型 | 第20-21页 |
| 2.3.1 环状流液膜形成的机理 | 第20页 |
| 2.3.2 水平管环状流液膜厚度周向分布不对称性参数 | 第20-21页 |
| 2.4 实验室条件下底部液膜厚度的预测 | 第21-24页 |
| 2.4.1 测试装置 | 第21-22页 |
| 2.4.2 底部液膜厚度预测 | 第22-24页 |
| 第三章 基于电导法液膜厚度测量传感器的仿真研究 | 第24-36页 |
| 3.1 电学法测量技术 | 第24-27页 |
| 3.1.1 电容法 | 第24-25页 |
| 3.1.2 电导法 | 第25-26页 |
| 3.1.3 小结 | 第26-27页 |
| 3.2 测量传感器的COMSOL仿真 | 第27-34页 |
| 3.2.1 同轴圆环传感器设计 | 第27页 |
| 3.2.2 基于电导法的COMSOL仿真模型 | 第27-30页 |
| 3.2.3 传感器设计优化 | 第30-34页 |
| 3.3 结论 | 第34-36页 |
| 第四章 基于FPGA的电导测量系统 | 第36-44页 |
| 4.1 基于FPGA的电导测量系统介绍 | 第36-38页 |
| 4.1.1 硬件部分 | 第36-37页 |
| 4.1.2 软件部分 | 第37-38页 |
| 4.2 PCB设计优化 | 第38-40页 |
| 4.3 焊接与系统测试 | 第40-44页 |
| 4.3.1 焊接步骤 | 第40-41页 |
| 4.3.2 系统测试 | 第41-44页 |
| 第五章 基于电导法的液膜厚度测量系统 | 第44-49页 |
| 5.1 传感器设计 | 第44-45页 |
| 5.2 静态液膜厚度实验测量装置 | 第45-46页 |
| 5.3 液膜厚度静态测量实验 | 第46-49页 |
| 第六章 总结与展望 | 第49-51页 |
| 6.1 论文工作总结 | 第49页 |
| 6.2 工作展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-59页 |