| 致谢 | 第1-7页 |
| 摘要 | 第7-8页 |
| ABSTRACT | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-24页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·Cu/Al复合材料及部件制备方法 | 第14-16页 |
| ·电镀法制备Cu/Al复合材料的主要问题 | 第16-17页 |
| ·电镀法制备Cu/Al复合材料的工艺特点 | 第17-22页 |
| ·Al材表面处理 | 第17页 |
| ·两步浸Zn | 第17-19页 |
| ·化学镀Ni-P合金 | 第19-22页 |
| ·电镀Cu | 第22页 |
| ·本研究的主要内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验材料及试验方法 | 第24-28页 |
| ·实验所用材料 | 第24页 |
| ·实验工艺路线 | 第24-26页 |
| ·Al材表面处理 | 第25页 |
| ·两步浸Zn | 第25页 |
| ·化学镀Ni-P合金 | 第25页 |
| ·电镀Cu | 第25-26页 |
| ·性能测试方法 | 第26页 |
| ·电阻率的测定 | 第26页 |
| ·Cu/Al复合材料的热时效实验 | 第26页 |
| ·组织结构测试分析 | 第26-27页 |
| ·金相组织观察 | 第26-27页 |
| ·SEM观察和能谱测试分析 | 第27页 |
| ·XRD测试分析 | 第27页 |
| ·主要仪器设备 | 第27-28页 |
| 第三章 含浸Zn中间层的Cu/Al复合材料的制备 | 第28-36页 |
| ·引言 | 第28-29页 |
| ·碱蚀浓度对浸Zn层表面质量的影响 | 第29-34页 |
| ·Al表面碱蚀形貌及机理 | 第29页 |
| ·不同碱蚀浓度对浸Zn层表面质量 | 第29-34页 |
| ·浸ZnAl表面镀Cu | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 含Ni-P合金中间层的Cu/Al复合材料制备 | 第36-42页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·碱性(酸性)化学镀Ni-P合金反应热力学 | 第36-37页 |
| ·碱性镀Ni-P合金层 | 第37-40页 |
| ·酸性镀Ni-P合金层 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 不同中间层Cu/Al复合材料的界面热稳定性 | 第42-56页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·Cu-Al二元系统 | 第42-43页 |
| ·含浸Zn层Cu/Al复合材料 | 第43-52页 |
| ·时效复合材料界面结构与成分分布 | 第43-47页 |
| ·界面反应产物的相组成 | 第47页 |
| ·界面反应机理 | 第47-49页 |
| ·IMCs层生长热力学 | 第49-50页 |
| ·IMC层生长动力学 | 第50-52页 |
| ·电阻率 | 第52-53页 |
| ·含Ni-P中间层Cu/Al复合材料 | 第53-55页 |
| ·界面形貌 | 第53-54页 |
| ·电阻率 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 全文总结 | 第56-58页 |
| ·结论 | 第56页 |
| ·创新点 | 第56-57页 |
| ·研究展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第62页 |