| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-26页 |
| ·铜及铜的特点 | 第10-11页 |
| ·铜基弹性合金概述 | 第11-17页 |
| ·铜基弹性合金及其分类 | 第12-14页 |
| ·铍青铜 | 第14-16页 |
| ·Cu-Ni-Sn系合金 | 第16-17页 |
| ·“材料基因组”计划和扩散多元节技术 | 第17-24页 |
| ·材料基因组计划 | 第18-20页 |
| ·扩散与扩散焊接 | 第20-21页 |
| ·扩散多元节技术 | 第21-24页 |
| ·论文研究目的和意义 | 第24-25页 |
| ·论文研究内容 | 第25-26页 |
| 2 实验研究方法 | 第26-33页 |
| ·扩散多元节实验 | 第26-31页 |
| ·实验原料及设备 | 第26-27页 |
| ·扩散多元节试样的制备 | 第27-31页 |
| ·CALPHAD热力学计算 | 第31页 |
| ·试样表征 | 第31-33页 |
| ·形貌分析 | 第31页 |
| ·成分分析 | 第31-32页 |
| ·性能分析 | 第32-33页 |
| 3 扩散层形貌特征以及形成机制研究 | 第33-46页 |
| ·基体形貌特征分析 | 第33-34页 |
| ·Cu-Ni界面扩散层形貌特征及形成机理分析 | 第34-36页 |
| ·Cu-Ni界面扩散层组织特征分析 | 第34-35页 |
| ·Cu-Ni界面扩散层形成机制分析 | 第35-36页 |
| ·Cu-Cu35Sn界面扩散层形貌特征及形成机理分析 | 第36-39页 |
| ·Cu-Cu35Sn界面扩散层形貌特征分析 | 第36-38页 |
| ·Cu-Cu35Sn界面扩散层形成机制分析 | 第38-39页 |
| ·Ni-Cu35Sn界面扩散层组织特征及形成机理分析 | 第39-41页 |
| ·Ni-Cu35Sn界面扩散层组织分析 | 第39-40页 |
| ·Ni-Cu35Sn界面扩散层形成机理分析 | 第40-41页 |
| ·三元界面扩散层组织特征及形成机理分析 | 第41-44页 |
| ·三元界面扩散层组织特征分析 | 第41-44页 |
| ·三元界面扩散层形成机理分析 | 第44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 4 Cu-Ni-Sn体系的热力学计算 | 第46-55页 |
| ·Cu-Ni-Sn体系的相图计算 | 第46-48页 |
| ·界面扩散层固相序列分析 | 第48-54页 |
| ·Cu-Ni界面固相序列分析 | 第50-51页 |
| ·Cu-Cu35Sn界面固相序列分析 | 第51-53页 |
| ·Ni-Cu35Sn界面固相序列分析 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 5 Cu-Ni和Cu-Sn体系的成分-性能关系研究 | 第55-61页 |
| ·Cu-Ni体系成分-性能关系研究 | 第55-58页 |
| ·Cu-Sn体系成分-性能关系研究 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
