| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·铜基材料的强化方法 | 第11-14页 |
| ·固溶强化 | 第12页 |
| ·冷变形+时效强化 | 第12页 |
| ·细晶强化 | 第12-13页 |
| ·第二相强化 | 第13页 |
| ·弥散强化 | 第13-14页 |
| ·应变强化 | 第14页 |
| ·铜基复合材料 | 第14页 |
| ·第二相强化铜基复合材料 | 第14-16页 |
| ·TiB_2增强相及其强化机理 | 第15页 |
| ·第二相强化铜基复合材料的制备方法 | 第15-16页 |
| ·原位复合法制备Cu/TiB_2复合材料 | 第16-19页 |
| ·制备工艺的分类及选择 | 第17页 |
| ·粉末冶金法制备Cu/TiB_2复合材料 | 第17-19页 |
| ·国内外铜基复合材料的研究现状及研究中存在问题 | 第19-20页 |
| ·课题的目的、研究内容 | 第20-21页 |
| ·课题的目的 | 第20页 |
| ·研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 球磨工艺参数对复合粉末的影响 | 第21-32页 |
| ·实验设备及工艺参数 | 第21页 |
| ·实验设备 | 第21页 |
| ·工艺参数的设定 | 第21页 |
| ·实验流程 | 第21-22页 |
| ·实验过程 | 第22-23页 |
| ·实验材料 | 第22页 |
| ·球磨机理 | 第22-23页 |
| ·实验结果与分析 | 第23-31页 |
| ·复合粉末的SEM形貌观察 | 第23-25页 |
| ·复合粉末的粒度分析 | 第25-28页 |
| ·复合粉末的XRD检测及分析 | 第28-30页 |
| ·出粉率的比较 | 第30-31页 |
| ·结论 | 第31-32页 |
| 第3章 Cu/TiB_2复合材料的制备及分析 | 第32-47页 |
| ·热压烧结原理 | 第32-33页 |
| ·热压烧结的过程 | 第32页 |
| ·热压烧结过程的热力学及动力学 | 第32-33页 |
| ·实验设备及工艺参数 | 第33-34页 |
| ·热压烧结炉 | 第33-34页 |
| ·工艺参数的设定 | 第34页 |
| ·实验流程 | 第34-35页 |
| ·XRD检测分析 | 第35-37页 |
| ·金相组织观察 | 第37-41页 |
| ·SEM形貌观察及EDS分析 | 第41-45页 |
| ·原位反应过程 | 第45页 |
| ·结论 | 第45-47页 |
| 第4章 Cu/TiB_2复合材料的性能测试 | 第47-59页 |
| ·复合材料的性能测试 | 第47-49页 |
| ·致密度测量 | 第47-48页 |
| ·显微硬度测量 | 第48页 |
| ·抗拉强度测试 | 第48页 |
| ·电导率测量 | 第48-49页 |
| ·复合材料致密度、显微硬度的测量及分析 | 第49-51页 |
| ·烧结温度对复合材料致密度、显微硬度的影响 | 第49-50页 |
| ·保温时间对复合材料致密度、显微硬度的影响 | 第50-51页 |
| ·TiB_2增强相的含量对复合材料致密度、显微硬度的影响 | 第51页 |
| ·复合材料热轧后的金相组织 | 第51-54页 |
| ·复合材料抗拉强度、电导率的测试及分析 | 第54-58页 |
| ·烧结温度对复合材料抗拉强度、电导率的影响 | 第54页 |
| ·保温时间对复合材料抗拉强度、电导率的影响 | 第54-55页 |
| ·TiB_2增强相的含量对复合材料抗拉强度、电导率的影响 | 第55-56页 |
| ·复合材料的断裂机理 | 第56-58页 |
| ·结论 | 第58-59页 |
| 第5章 总结及工作展望 | 第59-61页 |
| ·总结 | 第59页 |
| ·工作展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第67页 |