摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-18页 |
·前言 | 第8页 |
·高强高导铜合金材料的研究现状 | 第8-12页 |
·集成电路引线框架发展现状 | 第9-10页 |
·高速铁路接触线发展现状 | 第10-12页 |
·高性能铜合金的导电性 | 第12-13页 |
·高性能铜合金的强化机制 | 第13-16页 |
·形变强化 | 第13-14页 |
·细晶强化 | 第14页 |
·固溶强化 | 第14-15页 |
·时效析出强化 | 第15-16页 |
·高性能铜合金的设计 | 第16-17页 |
·课题来源和研究目的 | 第17-18页 |
第2章 试验材料和研究方法 | 第18-23页 |
·合金成分的设计和选取 | 第18-19页 |
·合金的熔炼与成分控制 | 第19-20页 |
·试验方法 | 第20-23页 |
·冷变形 | 第20页 |
·固溶时效处理 | 第20页 |
·导电率测定 | 第20-21页 |
·显微硬度测定 | 第21页 |
·抗拉强度测试 | 第21页 |
·组织观察 | 第21-22页 |
·热模拟试验 | 第22-23页 |
第3章 铸态显微组织观察与分析 | 第23-28页 |
·铸态显微组织 | 第23-26页 |
·合金铸态性能 | 第26-28页 |
第4章 形变热处理工艺对 CuCrZr 合金组织性能的影响 | 第28-41页 |
·形变热处理工艺对Cu-0.92Cr-0.068Zr 合金性能的影响 | 第28-30页 |
·形变热处理工艺对Cu-0.90Cr-0.18Zr 合金性能的影响 | 第30-31页 |
·形变热处理工艺对Cu-0.91Cr-0.34Zr 合金性能的影响 | 第31-37页 |
·X 射线衍射分析 | 第37-38页 |
·拉伸试验及断口分析 | 第38-41页 |
第5章 非真空熔铸的 Cu-Cr-Zr 合金热变形行为研究 | 第41-51页 |
·圆柱体单向压缩试验 | 第41-44页 |
·变形温度对合金组织的影响 | 第44-46页 |
·流变应力方程的建立 | 第46-51页 |
第6章 结论 | 第51-52页 |
参考文献 | 第52-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第57页 |