| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-23页 |
| ·PTC 材料简介 | 第8-10页 |
| ·高膨胀陶瓷基复合 PTCR 材料 | 第8页 |
| ·聚合物基复合 PTCR 材料 | 第8-9页 |
| ·半导体陶瓷基 PTCR 材料 | 第9-10页 |
| ·BaTiO_3基 PTCR 材料 | 第10-16页 |
| ·BaTiO_3的晶体结构 | 第10-11页 |
| ·BaTiO_3基陶瓷半导方法 | 第11-12页 |
| ·PTC 材料理论模型的发展 | 第12-16页 |
| ·BaTiO_3基 PTCR 陶瓷的应用 | 第16-19页 |
| ·PTC 电阻用作切断回路应用 | 第17-18页 |
| ·PTC 电阻的开关应用 | 第18页 |
| ·PTC 热敏电阻在液面指示器方面的应用 | 第18-19页 |
| ·PTC 热敏电阻作为温度传感器的应用 | 第19页 |
| ·BaTiO_3基 PTCR 陶瓷的研究现状 | 第19-21页 |
| ·低阻 PTCR 配料组成的研究 | 第19页 |
| ·低阻 PTCR 制造工艺方面的研究 | 第19-20页 |
| ·低阻 PTCR 原材料选择方面的研究 | 第20页 |
| ·无铅高居里点 PTCR 材料的研究 | 第20-21页 |
| ·BNT((Bi_(0.5)Na_(0.5))TiO_3)的研究 | 第21页 |
| ·BaTiO_3基 PTCR 材料制备方法的研究 | 第21-22页 |
| ·PTCR 材料微观结构的测定与分析 | 第22页 |
| ·课题的提出 | 第22-23页 |
| 第二章 实验研究 | 第23-29页 |
| ·实验原料与设备 | 第23-24页 |
| ·原料 | 第23页 |
| ·设备 | 第23-24页 |
| ·实验工艺流程 | 第24-26页 |
| ·空气中烧结工艺流程 | 第24-25页 |
| ·还原气氛烧结工艺流程 | 第25-26页 |
| ·样品性能测试 | 第26-29页 |
| ·样品电阻率的测试 | 第26-27页 |
| ·样品居里温度的测试 | 第27-28页 |
| ·XRD 测试 | 第28页 |
| ·SEM 测试 | 第28页 |
| ·TG-DTA 测试 | 第28-29页 |
| 第三章 空气烧结制备 BT-BNT 材料的研究 | 第29-40页 |
| ·DTA 分析 | 第29-31页 |
| ·BNT 含量对样品微观结构和形貌的影响 | 第31-33页 |
| ·BNT 含量对样品电性能影响 | 第33-34页 |
| ·烧结温度及升温速率对样品电性能影响 | 第34-36页 |
| ·CaO 对样品电性能影响 | 第36-37页 |
| ·Mn 对样品电性能影响 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 还原气氛烧结制备 BT-BNT 材料的研究 | 第40-46页 |
| ·气氛烧结对样品电性能的影响 | 第40-41页 |
| ·BNT 含量不同的样品的电性能的研究 | 第41-42页 |
| ·再氧化时间和温度对材料电性能的影响 | 第42-44页 |
| ·CaO 的加入对材料电性能的影响 | 第44页 |
| ·Mn 的加入对材料电性能的影响 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 结论 | 第46-47页 |
| 第六章 未来工作展望 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 攻读学位期间取得学术成果 | 第52页 |