| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 图表清单 | 第10-12页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-24页 |
| ·电子封装材料 | 第13-16页 |
| ·对电子封装材料的要求 | 第13-14页 |
| ·传统电子封装材料 | 第14-15页 |
| ·电子封装用金属基复合材料 | 第15-16页 |
| ·电子封装用 SiC_p/Al 复合材料 | 第16-18页 |
| ·电子封装用 SiC_p/Al 复合材料的特性 | 第16-17页 |
| ·电子封装用 SiC_p/Al 复合材料的应用 | 第17-18页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的制备方法 | 第18-23页 |
| ·粉末冶金法 | 第18-19页 |
| ·喷射沉积法 | 第19-20页 |
| ·搅拌铸造法 | 第20页 |
| ·无压渗透法 | 第20-21页 |
| ·压力铸造法 | 第21-23页 |
| ·本文研究内容及意义 | 第23-24页 |
| 第二章 SiC 预制体的制备与性能 | 第24-38页 |
| ·引言 | 第24-25页 |
| ·颗粒配比 | 第25-27页 |
| ·单一尺寸颗粒 | 第25-26页 |
| ·双尺寸颗粒配比 | 第26-27页 |
| ·氧化结合 SiC 预制体的制备 | 第27-30页 |
| ·实验原料 | 第27-28页 |
| ·实验过程 | 第28-30页 |
| ·实验结果与讨论 | 第30-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 SiC_p/Al 系统的润湿性及复合材料的制备 | 第38-44页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·SiC_p/Al 系统的润湿性 | 第38-42页 |
| ·SiC_p/Al 系统的润湿性概述 | 第38-40页 |
| ·改善 SiC_p/Al 润湿的方法 | 第40-41页 |
| ·SiC 颗粒表面预处理 | 第41-42页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的制备 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 无压渗透法制备 SiC_p/Al 复合材料的显微组织 | 第44-56页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的测试方法 | 第44-45页 |
| ·密度测试 | 第44页 |
| ·金相分析 | 第44页 |
| ·物相分析 | 第44页 |
| ·微观结构与形貌分析 | 第44-45页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的密度和尺寸变化 | 第45页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的界面形貌与成分分析 | 第45-48页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的界面 | 第45-46页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的界面反应 | 第46-47页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的 XRD 衍射分析 | 第47-48页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的金相组织 | 第48-49页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的断口形貌 | 第49-52页 |
| ·基体的破坏 | 第50页 |
| ·增强相的破坏 | 第50-51页 |
| ·界面的破坏 | 第51-52页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的渗透缺陷 | 第52-54页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料中的孔洞 | 第52页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的粉化现象 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 SiC_p/Al 复合材料的力学和热学性能 | 第56-65页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·性能测试方法 | 第56-57页 |
| ·硬度测试 | 第56页 |
| ·热膨胀系数（CTE）测试 | 第56-57页 |
| ·热导率（TC）测试 | 第57页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的硬度 | 第57-58页 |
| ·SiC 颗粒尺寸对复合材料硬度的影响 | 第57-58页 |
| ·SiC 体积分数对复合材料硬度的影响 | 第58页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的热膨胀系数 | 第58-62页 |
| ·热膨胀系数理论模型 | 第59-60页 |
| ·热膨胀系数 | 第60-62页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的热导率 | 第62-64页 |
| ·复合材料热导率的计算方法 | 第62页 |
| ·热导率 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第74页 |
