| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·选题背景及意义 | 第11页 |
| ·电磁兼容概述 | 第11-16页 |
| ·电磁兼容的概念 | 第11-12页 |
| ·电磁兼容的发展及国内外动态 | 第12-13页 |
| ·电磁兼容的研究内容 | 第13-14页 |
| ·电磁兼容的发展趋势 | 第14-16页 |
| ·电子封装简介 | 第16-23页 |
| ·封装的技术层次区别 | 第16-17页 |
| ·封装的分类 | 第17-19页 |
| ·新型封装技术 | 第19-22页 |
| ·IC封装的发展趋势 | 第22-23页 |
| ·本文主要工作及结构安排 | 第23-25页 |
| 第2章 封装高频电磁理论分析 | 第25-44页 |
| ·封装的电磁辐射性 | 第25-27页 |
| ·辐射的物理概念 | 第25页 |
| ·引线及地回路产生的辐射 | 第25-26页 |
| ·减少辐射干扰的措施 | 第26-27页 |
| ·封装的电磁敏感性 | 第27-31页 |
| ·敏感性的概念及简介 | 第27-28页 |
| ·模拟电路的敏感度 | 第28-30页 |
| ·数字电路的敏感度 | 第30页 |
| ·电磁敏感性的有关标准和规范 | 第30-31页 |
| ·IC封装的RLC值计算 | 第31-39页 |
| ·封装的电阻计算 | 第31-33页 |
| ·封装的电感计算 | 第33-36页 |
| ·封装的电容计算 | 第36-39页 |
| ·高频下的趋肤效应 | 第39-40页 |
| ·电磁模拟软件Ansoft Q3D Extractor | 第40-43页 |
| ·Ansoft Q3D Extractor软件简介 | 第40-42页 |
| ·Ansoft Q3D Extractor工作原理 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第3章 典型封装的物理建模及高频电磁特性分析 | 第44-62页 |
| ·两种典型封装的三维物理建模 | 第44-49页 |
| ·建模的基本原理及流程 | 第44-45页 |
| ·QFP封装的物理建模 | 第45-47页 |
| ·BGA封装的物理建模 | 第47-49页 |
| ·封装模型的有限元划分与检查 | 第49-50页 |
| ·两种典型封装电磁特性的分析 | 第50-54页 |
| ·QFP及BGA封装的磁场和电场特性 | 第51-52页 |
| ·QFP及BGA封装的磁流特性 | 第52-54页 |
| ·两种典型封装RCL参数的提取 | 第54-61页 |
| ·QFP及BGA封装电容矩阵的提取 | 第54-57页 |
| ·QFP及BGA封装电感电阻矩阵的提取 | 第57-60页 |
| ·QFP及BGA封装RLC等效电路的输出 | 第60-61页 |
| ·两种典型封装高频电磁特性对比 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第4章 封装对信号完整性的影响 | 第62-77页 |
| ·电子封装等效电路模型的建立 | 第62-69页 |
| ·等效电路建立的流程 | 第62-63页 |
| ·电路模型及方程表述 | 第63-67页 |
| ·集总等效电路模型的建立 | 第67-69页 |
| ·电子封装信号完整性的分析 | 第69-76页 |
| ·QFP与BGA封装瞬态分析 | 第69-71页 |
| ·QFP与BGA封装噪声分析 | 第71-73页 |
| ·QFP与BGA封装敏感性分析 | 第73-74页 |
| ·QFP与BGA封装交流分析 | 第74页 |
| ·QFP与BGA封装近场扫描 | 第74-75页 |
| ·封装设计过程中的SI设计准则 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第5章 结论与展望 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
