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化学镀锡反应历程的研究及镀液补加维护

摘要第1-6页
Abstract第6-12页
第1章 绪论第12-28页
   ·研究的目的和意义第12-13页
   ·化学镀锡的研究概况第13-15页
     ·国内外发展史第13-14页
     ·国内外研究现状第14-15页
   ·化学镀锡机理的研究现状第15-17页
     ·置换反应镀锡第15-16页
     ·自催化反应镀锡第16-17页
   ·化学镀锡工艺的研究现状第17-24页
     ·镀锡溶液的组成第17-18页
     ·镀锡溶液各组分的作用第18-20页
     ·化学镀锡工艺的优点第20-22页
     ·化学镀锡工艺存在的问题第22-24页
   ·化学镀锡的应用及发展前景第24-26页
   ·本文的研究内容第26-28页
第2章 试验材料及研究方法第28-34页
   ·实验试剂及仪器设备第28-29页
     ·实验试剂第28-29页
     ·仪器设备第29页
   ·化学镀锡工艺的操作方法第29-31页
     ·化学镀锡的工艺流程第29-30页
     ·试样的前后处理第30页
     ·基础化学镀锡溶液的组成及操作条件第30-31页
     ·化学镀锡溶液的配制第31页
   ·化学镀锡过程的电化学测试第31-32页
     ·开路电位曲线第31-32页
     ·循环伏安曲线第32页
     ·塔菲尔曲线第32页
     ·线性扫描曲线第32页
     ·计时电位-时间曲线第32页
   ·镀层性能的测试第32-34页
     ·锂镀层的表面形貌第32-33页
     ·镀层的结构及厚度第33页
     ·镀层的成分第33-34页
第3章 镀液补加与维护基础研究第34-47页
   ·称重法分析化锡反应第34页
   ·极限施镀面积的研究第34-36页
   ·预镀液浓度的研究第36-41页
     ·预镀液研究的必要性第36-37页
     ·正交实验分析第37-41页
   ·化学镀锡液中Sn~(2+)和NaH_2PO_2 的快速连续测定方法第41-46页
     ·不同测定方法的比较第41-42页
     ·Sn~(2+)和NaH_2PO_2 快速连续滴定方法的确定第42-44页
     ·消除硫脲对滴定结果的影响第44-46页
   ·本章小结第46-47页
第4章 铜锡互扩散过程的研究第47-58页
   ·铜锡合金层测量方法的研究第47-54页
     ·计时电位-时间曲线分析第47-52页
     ·阳极溶解曲线分析第52-54页
   ·铜锡互扩散基础研究第54-57页
     ·时间的影响第54页
     ·温度的影响第54-55页
     ·预镀的影响第55-56页
     ·镀锡层厚度的影响第56-57页
   ·本章小结第57-58页
第5章 硫脲与铜的络合溶解作用第58-66页
   ·硫脲对铜的络合腐蚀第58-64页
     ·电极电位的降低第58-59页
     ·塔菲尔曲线研究硫脲对铜的腐蚀第59-62页
     ·硫脲络合历程分析第62-64页
   ·硫脲浓度对镀层形貌的影响第64页
   ·硫脲浓度对镀层厚度的影响第64-65页
   ·本章小结第65-66页
第6章 次亚磷酸钠的作用第66-85页
   ·次亚磷酸钠对锡沉积量的影响第66-73页
     ·基础镀锡液下锡沉积量与时间的关系第67-68页
     ·有次亚磷酸钠无硫脲时锡沉积量与时间的关系第68-70页
     ·无次亚磷酸钠有硫脲时锡沉积量与时间的关系第70-72页
     ·次亚磷酸钠对镀层表面形貌的影响第72-73页
   ·次亚磷酸钠化锡液中的氧化行为第73-76页
     ·次亚磷酸钠在酸溶液中的氧化行为第73-74页
     ·含亚锡离子的溶液中次亚磷酸钠的氧化行为第74-76页
     ·金属锡界面对次亚磷酸钠氧化的作用第76页
   ·分析P 元素的去向第76-78页
     ·镀液中次亚磷酸钠的消耗第77页
     ·镀层中P 含量的测定第77-78页
   ·化锡液中次亚磷酸钠的可能作用第78-83页
     ·次亚磷酸钠的抑制作用第78-81页
     ·次亚磷酸钠的稳定剂作用第81-83页
   ·XRF 测试验证次亚磷酸钠的作用第83-84页
   ·本章小结第84-85页
结论第85-87页
参考文献第87-94页
攻读学位期间发表的学术论文第94-96页
致谢第96页

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