摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-12页 |
第1章 绪论 | 第12-28页 |
·研究的目的和意义 | 第12-13页 |
·化学镀锡的研究概况 | 第13-15页 |
·国内外发展史 | 第13-14页 |
·国内外研究现状 | 第14-15页 |
·化学镀锡机理的研究现状 | 第15-17页 |
·置换反应镀锡 | 第15-16页 |
·自催化反应镀锡 | 第16-17页 |
·化学镀锡工艺的研究现状 | 第17-24页 |
·镀锡溶液的组成 | 第17-18页 |
·镀锡溶液各组分的作用 | 第18-20页 |
·化学镀锡工艺的优点 | 第20-22页 |
·化学镀锡工艺存在的问题 | 第22-24页 |
·化学镀锡的应用及发展前景 | 第24-26页 |
·本文的研究内容 | 第26-28页 |
第2章 试验材料及研究方法 | 第28-34页 |
·实验试剂及仪器设备 | 第28-29页 |
·实验试剂 | 第28-29页 |
·仪器设备 | 第29页 |
·化学镀锡工艺的操作方法 | 第29-31页 |
·化学镀锡的工艺流程 | 第29-30页 |
·试样的前后处理 | 第30页 |
·基础化学镀锡溶液的组成及操作条件 | 第30-31页 |
·化学镀锡溶液的配制 | 第31页 |
·化学镀锡过程的电化学测试 | 第31-32页 |
·开路电位曲线 | 第31-32页 |
·循环伏安曲线 | 第32页 |
·塔菲尔曲线 | 第32页 |
·线性扫描曲线 | 第32页 |
·计时电位-时间曲线 | 第32页 |
·镀层性能的测试 | 第32-34页 |
·锂镀层的表面形貌 | 第32-33页 |
·镀层的结构及厚度 | 第33页 |
·镀层的成分 | 第33-34页 |
第3章 镀液补加与维护基础研究 | 第34-47页 |
·称重法分析化锡反应 | 第34页 |
·极限施镀面积的研究 | 第34-36页 |
·预镀液浓度的研究 | 第36-41页 |
·预镀液研究的必要性 | 第36-37页 |
·正交实验分析 | 第37-41页 |
·化学镀锡液中Sn~(2+)和NaH_2PO_2 的快速连续测定方法 | 第41-46页 |
·不同测定方法的比较 | 第41-42页 |
·Sn~(2+)和NaH_2PO_2 快速连续滴定方法的确定 | 第42-44页 |
·消除硫脲对滴定结果的影响 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第4章 铜锡互扩散过程的研究 | 第47-58页 |
·铜锡合金层测量方法的研究 | 第47-54页 |
·计时电位-时间曲线分析 | 第47-52页 |
·阳极溶解曲线分析 | 第52-54页 |
·铜锡互扩散基础研究 | 第54-57页 |
·时间的影响 | 第54页 |
·温度的影响 | 第54-55页 |
·预镀的影响 | 第55-56页 |
·镀锡层厚度的影响 | 第56-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第5章 硫脲与铜的络合溶解作用 | 第58-66页 |
·硫脲对铜的络合腐蚀 | 第58-64页 |
·电极电位的降低 | 第58-59页 |
·塔菲尔曲线研究硫脲对铜的腐蚀 | 第59-62页 |
·硫脲络合历程分析 | 第62-64页 |
·硫脲浓度对镀层形貌的影响 | 第64页 |
·硫脲浓度对镀层厚度的影响 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第6章 次亚磷酸钠的作用 | 第66-85页 |
·次亚磷酸钠对锡沉积量的影响 | 第66-73页 |
·基础镀锡液下锡沉积量与时间的关系 | 第67-68页 |
·有次亚磷酸钠无硫脲时锡沉积量与时间的关系 | 第68-70页 |
·无次亚磷酸钠有硫脲时锡沉积量与时间的关系 | 第70-72页 |
·次亚磷酸钠对镀层表面形貌的影响 | 第72-73页 |
·次亚磷酸钠化锡液中的氧化行为 | 第73-76页 |
·次亚磷酸钠在酸溶液中的氧化行为 | 第73-74页 |
·含亚锡离子的溶液中次亚磷酸钠的氧化行为 | 第74-76页 |
·金属锡界面对次亚磷酸钠氧化的作用 | 第76页 |
·分析P 元素的去向 | 第76-78页 |
·镀液中次亚磷酸钠的消耗 | 第77页 |
·镀层中P 含量的测定 | 第77-78页 |
·化锡液中次亚磷酸钠的可能作用 | 第78-83页 |
·次亚磷酸钠的抑制作用 | 第78-81页 |
·次亚磷酸钠的稳定剂作用 | 第81-83页 |
·XRF 测试验证次亚磷酸钠的作用 | 第83-84页 |
·本章小结 | 第84-85页 |
结论 | 第85-87页 |
参考文献 | 第87-94页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第94-96页 |
致谢 | 第96页 |