PDMS微流控芯片的制备工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·微流控芯片简介 | 第9-12页 |
| ·发展概况 | 第9-10页 |
| ·基本原理 | 第10-11页 |
| ·主要特点 | 第11页 |
| ·应用现状 | 第11-12页 |
| ·微流控芯片的制备工艺及芯片材料简介 | 第12-17页 |
| ·芯片材料简介 | 第12-13页 |
| ·芯片微通道的制备工艺研究现状 | 第13-15页 |
| ·芯片键合工艺研究现状 | 第15-17页 |
| ·本论文的选题目的、意义和研究内容 | 第17-19页 |
| 2 PDMS基片的成型工艺研究 | 第19-38页 |
| ·PDMS的结构和基本性质 | 第19-20页 |
| ·芯片图形的计算机辅助设计 | 第20-21页 |
| ·仪器与试剂 | 第21-22页 |
| ·玻璃微通道模板的制作 | 第22-27页 |
| ·玻璃微通道制作过程 | 第22页 |
| ·光刻工艺 | 第22-25页 |
| ·芯片湿法刻蚀 | 第25-26页 |
| ·PDMS微通道成型前处理 | 第26-27页 |
| ·PDMS微通道成型实验 | 第27页 |
| ·PDMS阳模的成型 | 第27页 |
| ·PDMS基片的成型 | 第27页 |
| ·结果与讨论 | 第27-36页 |
| ·玻璃微通道的刻蚀工艺优化 | 第27-34页 |
| ·PDMS复制成型对比研究 | 第34-36页 |
| ·小结 | 第36-38页 |
| 3 微流控芯片键合工艺及芯片性能研究 | 第38-62页 |
| ·芯片阵列电极的制作 | 第38-42页 |
| ·阵列电极的设计 | 第38-39页 |
| ·剥离法制作铜电极 | 第39-41页 |
| ·光刻法制作铬电极 | 第41-42页 |
| ·微流控芯片键合实验 | 第42-44页 |
| ·芯片键合强度测试 | 第44-45页 |
| ·PDMS紫外改性研究 | 第45-47页 |
| ·实验原理 | 第46页 |
| ·改性测试 | 第46-47页 |
| ·芯片的流体流动研究 | 第47-51页 |
| ·微流控芯片电渗流理论 | 第47-50页 |
| ·芯片的流动实验 | 第50-51页 |
| ·结果与讨论 | 第51-61页 |
| ·芯片键合效果研究 | 第51-54页 |
| ·PDMS表面接触角测量 | 第54-56页 |
| ·XPS分析研究 | 第56-58页 |
| ·芯片的流体流动研究 | 第58-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 4. 结论 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
