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基于RS-485和MODBUS的Sn-Pb熔融合金成分智能检测仪研制

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·课题背景及选题依据第8-9页
   ·国内外发展现状第9-10页
   ·本课题的目的及意义第10页
   ·本课题研究的主要内容第10-12页
第二章 结晶机简介及 Sn-Pb熔融合金成分检测方案第12-20页
   ·结晶机简介第12-15页
   ·Sn-Pb熔融合金成分检测原理及检测方案第15-20页
     ·检测原理第15-16页
     ·原检测方案第16-17页
     ·改进的检测方案第17-20页
第三章 Sn-Pb熔融合金成分智能检测仪硬件设计第20-45页
   ·设计要求第20页
   ·系统硬件总体设计第20-22页
   ·硬件选型及其线路设计第22-41页
     ·传感器的选择第22-26页
     ·单片机的选择及特殊功能概述第26-30页
     ·A/D转换第30-32页
     ·检测仪显示模块选型与接口设计第32-38页
     ·EEPROM硬件电路第38-39页
     ·串行通信硬件电路第39-41页
   ·Sn-Pb熔融合金成分智能检测仪的硬件实现第41-45页
第四章 Sn-Pb熔融合金成分智能检测仪软件设计第45-74页
   ·系统软件总体设计第45-46页
   ·下位机软件设计第46-63页
     ·Keil C51简介第46-48页
     ·下位机软件总体结构第48-49页
     ·看门狗程序设计第49页
     ·数据采集程序设计第49-51页
     ·数据处理程序设计第51-53页
     ·LCD显示程序设计第53-54页
     ·EEPROM读写程序第54-55页
     ·控制焊锡的排放第55-56页
     ·MODBUS协议与实现第56-61页
     ·下位机软件的调试与实现第61-63页
   ·上位机软件设计第63-74页
     ·上位机功能及界面设计第63-64页
     ·上位机软件总体结构第64页
     ·串行通讯程序设计第64-71页
     ·数据库存储程序设计第71-72页
     ·铅含量的动态波形图第72-74页
第五章 锡铅合金成分检测仪功能及误差分析第74-79页
   ·系统运行环境配置第74页
   ·系统功能介绍及使用第74-77页
   ·Sn一Pb熔融合金成分智能检测仪的系统误差第77-79页
第六章 论文总结与展望第79-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-85页
附录A 攻读学位期间发表论文目录及所获奖励第85页

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