摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第8-12页 |
·课题背景及选题依据 | 第8-9页 |
·国内外发展现状 | 第9-10页 |
·本课题的目的及意义 | 第10页 |
·本课题研究的主要内容 | 第10-12页 |
第二章 结晶机简介及 Sn-Pb熔融合金成分检测方案 | 第12-20页 |
·结晶机简介 | 第12-15页 |
·Sn-Pb熔融合金成分检测原理及检测方案 | 第15-20页 |
·检测原理 | 第15-16页 |
·原检测方案 | 第16-17页 |
·改进的检测方案 | 第17-20页 |
第三章 Sn-Pb熔融合金成分智能检测仪硬件设计 | 第20-45页 |
·设计要求 | 第20页 |
·系统硬件总体设计 | 第20-22页 |
·硬件选型及其线路设计 | 第22-41页 |
·传感器的选择 | 第22-26页 |
·单片机的选择及特殊功能概述 | 第26-30页 |
·A/D转换 | 第30-32页 |
·检测仪显示模块选型与接口设计 | 第32-38页 |
·EEPROM硬件电路 | 第38-39页 |
·串行通信硬件电路 | 第39-41页 |
·Sn-Pb熔融合金成分智能检测仪的硬件实现 | 第41-45页 |
第四章 Sn-Pb熔融合金成分智能检测仪软件设计 | 第45-74页 |
·系统软件总体设计 | 第45-46页 |
·下位机软件设计 | 第46-63页 |
·Keil C51简介 | 第46-48页 |
·下位机软件总体结构 | 第48-49页 |
·看门狗程序设计 | 第49页 |
·数据采集程序设计 | 第49-51页 |
·数据处理程序设计 | 第51-53页 |
·LCD显示程序设计 | 第53-54页 |
·EEPROM读写程序 | 第54-55页 |
·控制焊锡的排放 | 第55-56页 |
·MODBUS协议与实现 | 第56-61页 |
·下位机软件的调试与实现 | 第61-63页 |
·上位机软件设计 | 第63-74页 |
·上位机功能及界面设计 | 第63-64页 |
·上位机软件总体结构 | 第64页 |
·串行通讯程序设计 | 第64-71页 |
·数据库存储程序设计 | 第71-72页 |
·铅含量的动态波形图 | 第72-74页 |
第五章 锡铅合金成分检测仪功能及误差分析 | 第74-79页 |
·系统运行环境配置 | 第74页 |
·系统功能介绍及使用 | 第74-77页 |
·Sn一Pb熔融合金成分智能检测仪的系统误差 | 第77-79页 |
第六章 论文总结与展望 | 第79-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-85页 |
附录A 攻读学位期间发表论文目录及所获奖励 | 第85页 |