超声键合界面金属学行为研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-19页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·本课题研究的目的及意义 | 第8-9页 |
| ·国内外相关技术发展现状 | 第9-18页 |
| ·超声键合技术的应用研究现状 | 第9-10页 |
| ·键合机理的研究 | 第10页 |
| ·超声键合的接头外观形态 | 第10-13页 |
| ·超声键合接头的形成过程及界面特征 | 第13-18页 |
| ·本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 超声键合工艺及键合点表面形态 | 第19-28页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·超声键合设备 | 第19-22页 |
| ·电信号发生器 | 第20-21页 |
| ·换能器 | 第21页 |
| ·键合工具 | 第21-22页 |
| ·超声键合过程 | 第22页 |
| ·实验设备及参数设定 | 第22-27页 |
| ·试验设备、材料、方案 | 第22-24页 |
| ·键合参数对键合点的影响 | 第24-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 Au/Al键合系统界面金属学行为 | 第28-39页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·高温存储试验 | 第28-29页 |
| ·键合材料及键合参数 | 第28-29页 |
| ·高温存储试验参数 | 第29页 |
| ·不同老化时间下的界面演变过程 | 第29-35页 |
| ·Au/Al 键合系统界面的演变规律 | 第35-38页 |
| ·相界面的移动速率及厚度变化 | 第35-36页 |
| ·界面化合物演变规律 | 第36-37页 |
| ·Kirkendall效应 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 Al/Au键合系统界面金属学行为 | 第39-50页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·高温存储试验 | 第39-40页 |
| ·试验材料及参数 | 第39页 |
| ·高温存储参数设定 | 第39-40页 |
| ·薄 Au 焊盘键合后界面处的变化 | 第40-42页 |
| ·厚 Au 焊盘键合后界面处的变化 | 第42-48页 |
| ·Al 丝键合界面处的演变规律 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 关于老化过程中孔洞问题的初步讨论 | 第50-53页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·键合过程中产生的一些孔洞现象 | 第50-51页 |
| ·关于孔洞产生原因的初步探讨 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 附录1：Al-Au二元平衡相图 | 第57-58页 |
| 附录2：Al-Ni二元平衡相图 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
