| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 目录 | 第11-14页 |
| Contents | 第14-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-36页 |
| ·课题的研究背景及其意义 | 第17-18页 |
| ·ABS塑料电镀简介 | 第18-29页 |
| ·ABS塑料电镀基本原理 | 第18-19页 |
| ·ABS塑料电镀典型工艺流程 | 第19-21页 |
| ·ABS塑料电镀前处理的研究概况 | 第21-27页 |
| ·塑料电镀的发展状况 | 第27-29页 |
| ·合金镀层的研究概述 | 第29-35页 |
| ·合金电镀的基本形成机理 | 第30-32页 |
| ·合金镀层的特性及应用 | 第32-33页 |
| ·电镀Ni-W合金的研究概况 | 第33-35页 |
| ·目前ABS塑料电镀Ni-W合金镀层待解决的难点 | 第35页 |
| ·ABS塑料表面电镀Ni-W合金镀层的实验方案的提出 | 第35-36页 |
| 第二章 实验及检测分析方法 | 第36-43页 |
| ·实验方法及设备 | 第36-39页 |
| ·实验基本工艺流程 | 第36页 |
| ·实验用材的制备 | 第36-37页 |
| ·实验设备及仪器 | 第37-38页 |
| ·电沉积Ni-W合金镀层的装置 | 第38-39页 |
| ·测试与分析方法 | 第39-42页 |
| ·电沉积速度的测定 | 第39-40页 |
| ·表面硬度测试 | 第40页 |
| ·镀层形貌分析 | 第40页 |
| ·镀层与基体的结合力测试 | 第40页 |
| ·耐磨性测试 | 第40-41页 |
| ·镀层结构分析 | 第41页 |
| ·镀层成分分析 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 ABS塑料合金电镀前的表面金属化工艺研究 | 第43-58页 |
| ·前处理工艺 | 第43-52页 |
| ·检查并消除基体表面内应力 | 第43页 |
| ·表面除油 | 第43-44页 |
| ·酸洗 | 第44-45页 |
| ·粗化处理 | 第45-48页 |
| ·中和 | 第48页 |
| ·一次还原 | 第48页 |
| ·浸酸 | 第48-49页 |
| ·敏化处理 | 第49-50页 |
| ·活化处理 | 第50-51页 |
| ·二次还原 | 第51-52页 |
| ·塑料化学镀铜配方及工艺研究 | 第52-55页 |
| ·加厚镀铜 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 ABS塑料电沉积Ni-W合金镀层 | 第58-78页 |
| ·工艺原理 | 第58-59页 |
| ·合金镀液成分及工艺条件对镀速的影响 | 第59-66页 |
| ·硫酸镍含量对电沉积速度的影响 | 第59-60页 |
| ·钨酸钠含量对电沉积速度的影响 | 第60-61页 |
| ·络合剂含量对电沉积速度的影响 | 第61-63页 |
| ·电流密度对电沉积速度的影响 | 第63-64页 |
| ·pH值对电沉积速度的影响 | 第64-65页 |
| ·温度对电沉积速度的影响 | 第65-66页 |
| ·合金镀液成分及工艺条件对试样表面硬度的影响 | 第66-70页 |
| ·硫酸镍对试样表面硬度的影响 | 第66-67页 |
| ·钨酸钠对试样表面硬度的影响 | 第67-68页 |
| ·电流密度对试样表面硬度的影响 | 第68页 |
| ·pH值对试样表面硬度的影响 | 第68-69页 |
| ·温度对试样表面硬度的影响 | 第69-70页 |
| ·合金镀液成分及工艺条件对试样表面形貌的影响 | 第70-72页 |
| ·Ni-W合金镀层的成分与结构的分析 | 第72-76页 |
| ·Ni-W合金镀层的成分测试结果 | 第72-74页 |
| ·Ni-W合金的结构分析结果 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 第五章 优化实验设计与结果分析 | 第78-82页 |
| ·合金镀液工艺参数的正交实验 | 第78-80页 |
| ·正交实验各因素对镀层质量的评定 | 第80页 |
| ·最佳的合金镀液工艺规范 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 结论 | 第82-87页 |
| 参考文献 | 第87-92页 |
| 攻读学位期间发表的学位论文 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94页 |