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基于金属管壳的引信信息交联技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-21页
   ·选题背景及研究意义第8-11页
     ·概述第8-9页
     ·选题背景第9-11页
     ·研究意义第11页
   ·引信装定技术发展概况第11-20页
     ·引信装定技术分类和发展第12-13页
     ·引信有线装定技术介绍第13-14页
     ·引信感应装定技术介绍第14-20页
       ·根据装定时机的不同第14-18页
       ·根据装定电路的工作电源不同第18-19页
       ·根据引信的口径不同第19-20页
   ·本文的主要研究工作和结构第20-21页
     ·本文的主要研究工作第20页
     ·本文的结构第20-21页
2 引信感应装定系统理论研究第21-44页
   ·概述第21-22页
   ·引信感应装定技术第22-27页
     ·感应装定系统的组成第22页
     ·感应装定系统的信道特征第22-23页
     ·数学模型及理论分析第23-27页
       ·数学模型第23-25页
       ·信号传输效率分析第25-27页
       ·装定系统的品质因数第27页
   ·E类功率放大电路第27-31页
     ·工作原理第28-30页
     ·负载网络分析第30-31页
     ·在引信感应装定系统中的具体应用第31页
   ·感应装定系统中的信息传输第31-40页
     ·感应装定信息传输方法的选择第31-33页
     ·数据编码形式第33-35页
     ·调制与解调方式第35-37页
     ·引信感应装定系统中的信息双向传输技术第37-40页
   ·感应装定系统中的能量传输第40-42页
     ·引信电源的发展第40-41页
     ·引信体外射频电源技术第41-42页
       ·定义第41-42页
       ·工作特点第42页
   ·本章小结第42-44页
3 基于金属管的引信感应装定系统研究第44-67页
   ·概述第44页
   ·引信感应装定系统的设计第44-53页
     ·技术方案第44-47页
       ·感应装定方式的选择第45页
       ·装定线圈方式的选择第45-46页
       ·数据通信协议第46-47页
     ·装定器电路设计第47-49页
       ·装定器控制芯片的选择第47-48页
       ·功率放大电路的设计第48页
       ·调制电路的设计第48页
       ·输入输出接口设计第48-49页
     ·引信接收控制电路设计第49-51页
       ·控制电路设计第49页
       ·整流电路设计第49-50页
       ·供电电路设计第50页
       ·解调电路设计第50-51页
     ·软件设计第51-53页
       ·装定器模块软件设计第51-52页
       ·引信接收控制模块软件设计第52-53页
   ·基于非金属管和金属管引信感应装定系统之比较第53-62页
     ·基于非金属管引信感应装定系统第53-54页
     ·基于金属管的引信感应装定系统第54-62页
       ·存在的问题第54-56页
       ·次级线圈端电压相位同步的原因第56-58页
       ·解决的方法第58-62页
   ·试验结果与分析第62-65页
     ·试验系统第62页
     ·试验规划第62页
     ·静态试验第62-65页
     ·靶场试验结果与分析第65页
   ·本章小结第65-67页
4 引信有线装定系统研究第67-71页
   ·概述第67页
   ·系统原理第67页
   ·系统电路和信息与能量传输通道设计第67-68页
     ·系统电路设计第67-68页
     ·信息和能量传输通道设计第68页
   ·试验结果与分析第68-71页
5 全文总结与展望第71-73页
   ·全文总结第71-72页
   ·研究展望第72-73页
致谢第73-74页
参考文献第74-76页

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