摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-19页 |
·PCB 微钻发展的现状 | 第7-9页 |
·镀层硬质合金刀具的发展 | 第9-10页 |
·物理气相沉积(PVD)与闭合场非平衡磁控溅射离子镀(CFUMSIP)技术简介.. | 第10-18页 |
·物理气相沉积原理简介 | 第10页 |
·物理气相沉积的主要方法 | 第10-11页 |
·PVD 技术的新进展 | 第11-12页 |
·磁控溅射基本原理 | 第12-14页 |
·磁控溅射离子镀 | 第14页 |
·非平衡磁控溅射离子镀 | 第14-16页 |
·镀层与基体的界面结合 | 第16-18页 |
·本课题研究目的 | 第18页 |
·本课题研究内容 | 第18-19页 |
2 实验设备和实验方法 | 第19-26页 |
·实验材料 | 第19-20页 |
·M2 高速钢分析试样 | 第19页 |
·钻削实验材料 | 第19页 |
·实验材料的预处理 | 第19-20页 |
·镀层设备 | 第20页 |
·镀层的沉积过程及镀膜工艺参数的确定 | 第20-22页 |
·微钻试验方案 | 第22页 |
·镀层性能检测 | 第22-25页 |
·厚度测定 | 第22-23页 |
·硬度测定 | 第23页 |
·结合力测定 | 第23-24页 |
·耐磨性能检测 | 第24-25页 |
·镀层表面与截面形貌分析 | 第25页 |
·镀层成份分析 | 第25页 |
·镀层相组成分析 | 第25-26页 |
3 微钻钻削测试结果与分析 | 第26-39页 |
·微钻钻削测试结果 | 第26-29页 |
·钻孔后刀面磨损 | 第26页 |
·钻孔孔位精度 | 第26-27页 |
·孔壁粗糙度及钉头测试 | 第27-29页 |
·PCB 微钻钻削性能分析 | 第29-39页 |
·未镀层微钻失效分析 | 第29-30页 |
·CrAlTiN 镀层微钻失效分析 | 第30-34页 |
·CrAlTiN 镀层微钻耐磨性与热导率 | 第34-35页 |
·CrAlTiN 镀层厚度对微钻钻削的影响 | 第35-36页 |
·镀层微钻使用过程中镀层成份变化 | 第36-39页 |
4 CrAlTiN 镀层性能分析 | 第39-49页 |
·镀层的耐磨性能分析 | 第39-42页 |
·镀层的磨损检测对比分析 | 第39-40页 |
·镀层结合强度 | 第40-42页 |
·CrAlTiN 镀层厚度与耐磨性 | 第42-44页 |
·CrAlTiN 镀层硬度分析 | 第44-46页 |
·CrAlTiN 镀层高硬度特性 | 第44-45页 |
·温度对镀层硬度的影响 | 第45-46页 |
·镀层表面形貌分析 | 第46-47页 |
·镀层断口形貌 | 第47-49页 |
5 结论 | 第49-50页 |
致谢 | 第50-51页 |
参考文献 | 第51-54页 |
附录 | 第54页 |