SOC软硬件联合仿真验证系统研究
| 第一章 绪论 | 第1-15页 |
| ·SOC 技术的简介 | 第8-10页 |
| ·软硬件协同设计验证技术的发展 | 第10-13页 |
| ·软件硬件协同设计技术 | 第10-11页 |
| ·软件硬件协同验证技术 | 第11-13页 |
| ·本文主要的研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 软硬件协同验证系统的设计原理 | 第15-37页 |
| ·协同验证系统原理概述 | 第15-20页 |
| ·系统的设计要求 | 第15-16页 |
| ·系统的验证理论分析 | 第16-20页 |
| ·系统设计的协议分析 | 第20-31页 |
| ·PCI 协议分析 | 第20-24页 |
| ·SCE-MI 协议分析 | 第24-27页 |
| ·软硬件接口协议分析 | 第27-31页 |
| ·系统的整体设计思想 | 第31-37页 |
| ·协同验证中的关键术语 | 第31-35页 |
| ·协同验证系统的设计思想 | 第35-37页 |
| 第三章 协同验证系统硬件的设计实现 | 第37-75页 |
| ·验证系统的总体架构设计 | 第37-41页 |
| ·板卡的设计和物理机械特性 | 第37-39页 |
| ·验证系统硬件部分整体架构 | 第39-41页 |
| ·PCI 板卡的接口模块设计 | 第41-58页 |
| ·概述 | 第41-42页 |
| ·PCI 接口模块设计 | 第42-46页 |
| ·同步FIFO 和异步FIFO 的设计 | 第46-49页 |
| ·本地状态机和SCE-MI 状态机的设计 | 第49-56页 |
| ·PCI 板卡附属电路的设计 | 第56-58页 |
| ·CSM 板卡的接口模块设计 | 第58-75页 |
| ·概述 | 第58-60页 |
| ·主控指令解码/编码状态机 | 第60-69页 |
| ·指令执行状态机 | 第69-71页 |
| ·标准总线接口设计 | 第71-73页 |
| ·硬件配置系统设计 | 第73-75页 |
| 第四章 协同验证系统实测性能指标及改进分析 | 第75-82页 |
| ·软硬件协同验证系统的测试方案 | 第75-78页 |
| ·软硬件协同验证系统的各种测试指标 | 第78-80页 |
| ·软硬件协同验证系统的改进分析 | 第80-82页 |
| 第五章 结论 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-85页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第85页 |
