| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 目录 | 第4-6页 |
| 第一章 音频功率集成电路介绍 | 第6-14页 |
| 1．1 功率集成电路的发展 | 第6-7页 |
| 1．2 音频放大器的分类 | 第7-9页 |
| 1．3 音频放大器重要参数 | 第9-10页 |
| 1．4 TDA7294音频功率放大芯片介绍 | 第10-13页 |
| 1．4．1 TDA7294的主要特点及性能指标 | 第10-12页 |
| 1．4．2 TDA7294应用电路 | 第12-13页 |
| 本章小结 | 第13-14页 |
| 第二章 LS7294电路的分析及仿真 | 第14-33页 |
| 2．1 LS7294模块电路的分析与仿真 | 第14-27页 |
| 2．1．1 输入级及控制开关 | 第14-16页 |
| 2．1．2 基准源和待机／静音窗口比较器 | 第16-19页 |
| 2．1．3 待机控制单元 | 第19-20页 |
| 2．1．4 静音控制单元 | 第20-21页 |
| 2．1．5 输出功率管下管保护电路 | 第21-22页 |
| 2．1．6 输出功率管上管保护电路及自举电路 | 第22-25页 |
| 2．1．7 中间MOS增益级及功率输出级电路 | 第25-27页 |
| 2．2 整体电路的仿真及优化 | 第27-32页 |
| 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 工艺的分析及器件仿真 | 第33-50页 |
| 3．1 芯片中的器件结构 | 第33-39页 |
| 3．1．1 NPN管、PNP管 | 第33-34页 |
| 3．1．2 电阻、电容 | 第34-35页 |
| 3．1．3 CMOS | 第35页 |
| 3．1．4 齐纳二极管 | 第35-36页 |
| 3．1．5 几种特殊的功率MOS | 第36-39页 |
| 3．2 器件仿真和分析 | 第39-49页 |
| 3．2．1 VDMOS的分析和仿真 | 第40页 |
| 3．2．2 LDMOS的分析仿真 | 第40-42页 |
| 3．2．3 NPN击穿模拟 | 第42-44页 |
| 3．2．4 CMOS工艺中的延伸漏极MOS功率管研究 | 第44-49页 |
| 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 音频功率放大芯片版图设计 | 第50-63页 |
| 4．1 BCD工艺介绍 | 第50-53页 |
| 4．1．1 半导体工艺介绍 | 第50-51页 |
| 4．1．2 流片工艺介绍 | 第51-52页 |
| 4．1．3 设计规则提取 | 第52-53页 |
| 4．2 版图设计规则细化 | 第53-58页 |
| 4．2．1 隔离岛连接 | 第53页 |
| 4．2．2 Channel Stopper | 第53-54页 |
| 4．2．3 高压PN结设计 | 第54-58页 |
| 4．2．4 High Voltage Crossings | 第58页 |
| 4．3 静电(ESD)保护 | 第58-59页 |
| 4．4 流片版图 | 第59-62页 |
| 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 总结 | 第63-64页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68页 |