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无铆钉连接技术研究及有限元模拟

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-9页
图清单第9-11页
表清单第11-12页
注释表第12-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·无铆钉连接技术的概况第13-16页
     ·无铆钉连接技术的发展历史第13页
     ·无铆钉连接常用工具第13-14页
     ·无铆钉连接的特点第14-16页
     ·无铆钉连接技术的应用第16页
   ·数值模拟的过程和背景第16-18页
     ·板料成形特点及其CAE第16-17页
     ·有限元应用软件MARC/Mentat第17-18页
   ·国内外研究现状第18-19页
   ·课题的意义及研究依据第19-20页
   ·本课题的主要目的和内容第20页
   ·本章小结第20-21页
第二章板料冲压数值模拟理论第21-33页
   ·板料成形过程数值模拟的基本特点第21页
   ·数值模拟有限元分类第21-22页
   ·有限元理论基础第22-25页
     ·有限变形的应变张量第22-24页
     ·有限变形的应力张量第24-25页
   ·几何非线性有限元方程的建立第25-31页
     ·欧拉描述(又称空间描述)第26页
     ·拉格朗日描述(又称物质描述)第26-27页
     ·任意拉格朗日—欧拉描述(ALE有限元法)第27-31页
   ·有限元求解算法第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第三章 无铆钉连接技术的理论研究第33-45页
   ·圆形无铆钉连接的常见形式第33-34页
   ·无铆钉连接连接点形成过程和连接机理第34-35页
   ·无铆钉连接理想连接点外观标准第35-36页
   ·无铆钉连接点的硬度和金相分析第36-38页
     ·无铆钉连接的金相组织分析第36-37页
     ·无铆钉连接点的硬度分析第37-38页
   ·无铆钉连接连接点参数第38-43页
     ·无铆钉连接连接点的基本参数第38-39页
     ·无铆钉连接点底厚参数第39-40页
     ·互锁参数和颈厚参数第40-41页
     ·弯曲高度参数第41-43页
   ·其他新型连接方法简介第43-44页
   ·本章小结第44-45页
第四章 无铆钉连接成形过程模拟及应力分析第45-54页
   ·成形过程模拟有限元模型第45-51页
     ·几何模型第45-46页
     ·网格模型第46-48页
     ·单元类型模型第48页
     ·材料模型第48-49页
       ·屈服准则的选择第48-49页
       ·材料模型第49页
     ·接触分析第49-51页
       ·法向接触力分析第49-50页
       ·切向接触力分析第50-51页
   ·无铆钉连接成形过程模拟第51-53页
     ·成形模拟中的网格重划分第51-52页
     ·模拟的各成形阶段及应力分析第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 连接工艺参数模拟第54-64页
   ·不同工艺参数对C参数影响第54-56页
     ·冲头冲程对C参数影响第54页
     ·摩擦对C参数影响第54-55页
     ·材料对C参数的影响第55-56页
     ·小结第56页
   ·不同工艺参数对参数As和参数C1 的影响第56-64页
     ·摩擦对参数As和参数C1 的影响第56-58页
       ·模拟模型第56-57页
       ·模拟方案第57页
       ·结果及结论第57-58页
     ·被连接板件材料对参数As和参数C1 的影响第58-59页
       ·方案第58-59页
       ·结果及结论第59页
     ·工具几何形状对参数As和参数C1 的影响第59-62页
       ·方案第59-60页
       ·结果与结论第60-62页
     ·本章小结第62-64页
第六章 总结与展望第64-66页
   ·主要的工作和结论第64-65页
   ·展望第65-66页
致谢第66-67页
在学期间的研究成果第67-68页
参考文献第68-69页

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