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光学晶体材料的各向异性对金刚石车削表面粗糙度、剪切角及切削力的影响

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第5-6页
第一章 绪论第6-19页
   ·硬脆光学晶体材料及其应用第6-7页
   ·光学表面及加工方法第7-12页
   ·脆性光学晶体材料超精切削理论研究进展第12-17页
   ·本论文研究的主要内容第17-19页
第二章 材料的各向异性对表面粗糙度的影响第19-41页
   ·弹性力学应力分析及坐标变换第19-24页
   ·直角自由切削的应力状态分析第24-29页
     ·直角自由切削的弹性理论近似处理第24-27页
     ·切削区域应力状态计算机仿真第27-29页
   ·理论计算及结果分析第29-41页
     ·解理面正应力及滑移面沿滑移向剪应力的理论计算第29-34页
     ·计算结果及分析第34-41页
第三章 材料的各向异性对切削力及剪切角的影响第41-63页
   ·一个对单晶硅表面进行的压痕和刻划实验第41-44页
   ·正交各向异性材料切削力及剪切角的计算第44-54页
   ·材料的各向异性对切削力及剪切角的影响第54-63页
第四章 金刚石超精密车削光学晶体材料试验第63-71页
   ·引言第63页
   ·试验测试装置及加工条件第63-65页
   ·金刚石车削光学晶体材料切削力波动特征的试验研究第65-68页
   ·金刚石车削单晶脆性光学晶体材料表面粗糙度的各向异性分布特征第68-71页
结论第71-73页
致谢第73-74页
参考文献第74-77页

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