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甲壳胺修饰碳糊电极在电分析化学中的应用

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-17页
   ·化学修饰电极第8-12页
     ·化学修饰电极的来源与兴起第9-10页
     ·IUPAC对化学修饰电极的命名和定义第10页
     ·化学修饰电极的制备和类型第10-11页
     ·化学修饰电极在分析化学中的意义第11-12页
   ·化学修饰碳糊电极第12-14页
     ·化学修饰碳糊电极的定义和特点第12页
     ·化学修饰碳糊电极的制备第12-13页
     ·化学修饰碳糊电极在分析化学中的应用第13页
     ·化学修饰碳糊电极研究展望第13-14页
   ·甲壳胺第14-16页
     ·甲壳胺结构及性质第14-16页
     ·甲壳胺在电分析化学中的应用第16页
   ·本论文选题思想及主要内容第16-17页
第二章 实验方法与仪器第17-19页
   ·电极的制备第17-18页
   ·主要仪器第18页
   ·实验方法第18-19页
第三章 对氨基水杨酸钠在甲壳胺修饰碳糊电极上的伏安行为研究第19-27页
   ·前言第19页
   ·实验部分第19-20页
     ·仪器与试剂第19-20页
     ·甲壳胺修饰碳糊电极的制备第20页
     ·实验方法第20页
   ·结果与讨论第20-22页
     ·PAS-Na在甲壳胺修饰碳糊电极上的伏安特性第20-21页
     ·电极修饰条件的选择第21-22页
   ·测定条件的选择第22-24页
     ·底液的选择第22-23页
     ·富集时间的选择第23-24页
   ·甲壳胺修饰电极的特性第24-25页
     ·电极的选择性第24页
     ·电极的重现性第24页
     ·电极测定对氨基水杨酸钠的线性范围第24-25页
   ·机理初探第25-26页
   ·实际样品测定第26-27页
第四章 甲壳胺修饰碳糊电极测定抗坏血酸第27-34页
   ·引言第27页
   ·实验部分第27-28页
     ·仪器与试剂第27-28页
     ·甲壳胺修饰碳糊电极的制备及活化处理第28页
     ·实验方法第28页
   ·条件实验第28-30页
     ·甲壳胺修饰量的选择第28-29页
     ·底液及其酸度的选择第29-30页
     ·富集时间的选择第30页
   ·甲壳胺修饰碳糊电极的电极特性第30-32页
     ·抗坏血酸在甲壳胺修饰电极上的伏安行为第30-31页
     ·甲壳胺修饰电极测定抗坏血酸的线性范围第31-32页
     ·甲壳胺修饰电极的重现性第32页
     ·甲壳胺修饰电极的选择性第32页
   ·实际样品测定第32-34页
第五章 甲壳胺修饰碳糊电极阳极溶出伏安法测定水样中痕量铅第34-41页
   ·引言第34页
   ·实验部分第34-35页
     ·试剂与仪器第34-35页
     ·甲壳胺修饰碳糊电极的制备第35页
     ·甲壳胺修饰电极的预活化处理第35页
     ·实验方法第35页
   ·结果与讨论第35-41页
     ·铅在甲壳胺修饰电极上的伏安行为第35-36页
     ·甲壳胺修饰量第36页
     ·底液的选择第36-37页
     ·富集电位和时间的选择第37-38页
     ·线性范围、检测限和电极的重现性第38-39页
     ·干扰实验第39页
     ·实际样品的测定第39页
     ·可能机理第39-41页
第六章 甲壳胺修饰碳糊电极阳极溶出伏安法测定痕量镉第41-48页
   ·引言第41页
   ·实验部分第41-42页
     ·试剂与仪器第41-42页
     ·甲壳胺修饰碳糊电极的制备第42页
     ·甲壳胺修饰电极的预活化处理第42页
     ·实验方法第42页
   ·结果与讨论第42-48页
     ·Cd~(2+)在甲壳胺修饰电极上伏安特性第42-44页
     ·甲壳胺修饰量第44页
     ·底液的选择第44-45页
     ·富集电位和时间的选择第45页
     ·线性范围、检测限和电极的重现性第45-46页
     ·干扰实验第46页
     ·实际样品的测定第46-47页
     ·可能机理第47-48页
结论第48-49页
参考文献第49-53页

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