摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-17页 |
·化学修饰电极 | 第8-12页 |
·化学修饰电极的来源与兴起 | 第9-10页 |
·IUPAC对化学修饰电极的命名和定义 | 第10页 |
·化学修饰电极的制备和类型 | 第10-11页 |
·化学修饰电极在分析化学中的意义 | 第11-12页 |
·化学修饰碳糊电极 | 第12-14页 |
·化学修饰碳糊电极的定义和特点 | 第12页 |
·化学修饰碳糊电极的制备 | 第12-13页 |
·化学修饰碳糊电极在分析化学中的应用 | 第13页 |
·化学修饰碳糊电极研究展望 | 第13-14页 |
·甲壳胺 | 第14-16页 |
·甲壳胺结构及性质 | 第14-16页 |
·甲壳胺在电分析化学中的应用 | 第16页 |
·本论文选题思想及主要内容 | 第16-17页 |
第二章 实验方法与仪器 | 第17-19页 |
·电极的制备 | 第17-18页 |
·主要仪器 | 第18页 |
·实验方法 | 第18-19页 |
第三章 对氨基水杨酸钠在甲壳胺修饰碳糊电极上的伏安行为研究 | 第19-27页 |
·前言 | 第19页 |
·实验部分 | 第19-20页 |
·仪器与试剂 | 第19-20页 |
·甲壳胺修饰碳糊电极的制备 | 第20页 |
·实验方法 | 第20页 |
·结果与讨论 | 第20-22页 |
·PAS-Na在甲壳胺修饰碳糊电极上的伏安特性 | 第20-21页 |
·电极修饰条件的选择 | 第21-22页 |
·测定条件的选择 | 第22-24页 |
·底液的选择 | 第22-23页 |
·富集时间的选择 | 第23-24页 |
·甲壳胺修饰电极的特性 | 第24-25页 |
·电极的选择性 | 第24页 |
·电极的重现性 | 第24页 |
·电极测定对氨基水杨酸钠的线性范围 | 第24-25页 |
·机理初探 | 第25-26页 |
·实际样品测定 | 第26-27页 |
第四章 甲壳胺修饰碳糊电极测定抗坏血酸 | 第27-34页 |
·引言 | 第27页 |
·实验部分 | 第27-28页 |
·仪器与试剂 | 第27-28页 |
·甲壳胺修饰碳糊电极的制备及活化处理 | 第28页 |
·实验方法 | 第28页 |
·条件实验 | 第28-30页 |
·甲壳胺修饰量的选择 | 第28-29页 |
·底液及其酸度的选择 | 第29-30页 |
·富集时间的选择 | 第30页 |
·甲壳胺修饰碳糊电极的电极特性 | 第30-32页 |
·抗坏血酸在甲壳胺修饰电极上的伏安行为 | 第30-31页 |
·甲壳胺修饰电极测定抗坏血酸的线性范围 | 第31-32页 |
·甲壳胺修饰电极的重现性 | 第32页 |
·甲壳胺修饰电极的选择性 | 第32页 |
·实际样品测定 | 第32-34页 |
第五章 甲壳胺修饰碳糊电极阳极溶出伏安法测定水样中痕量铅 | 第34-41页 |
·引言 | 第34页 |
·实验部分 | 第34-35页 |
·试剂与仪器 | 第34-35页 |
·甲壳胺修饰碳糊电极的制备 | 第35页 |
·甲壳胺修饰电极的预活化处理 | 第35页 |
·实验方法 | 第35页 |
·结果与讨论 | 第35-41页 |
·铅在甲壳胺修饰电极上的伏安行为 | 第35-36页 |
·甲壳胺修饰量 | 第36页 |
·底液的选择 | 第36-37页 |
·富集电位和时间的选择 | 第37-38页 |
·线性范围、检测限和电极的重现性 | 第38-39页 |
·干扰实验 | 第39页 |
·实际样品的测定 | 第39页 |
·可能机理 | 第39-41页 |
第六章 甲壳胺修饰碳糊电极阳极溶出伏安法测定痕量镉 | 第41-48页 |
·引言 | 第41页 |
·实验部分 | 第41-42页 |
·试剂与仪器 | 第41-42页 |
·甲壳胺修饰碳糊电极的制备 | 第42页 |
·甲壳胺修饰电极的预活化处理 | 第42页 |
·实验方法 | 第42页 |
·结果与讨论 | 第42-48页 |
·Cd~(2+)在甲壳胺修饰电极上伏安特性 | 第42-44页 |
·甲壳胺修饰量 | 第44页 |
·底液的选择 | 第44-45页 |
·富集电位和时间的选择 | 第45页 |
·线性范围、检测限和电极的重现性 | 第45-46页 |
·干扰实验 | 第46页 |
·实际样品的测定 | 第46-47页 |
·可能机理 | 第47-48页 |
结论 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-53页 |