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NiFeSiMoMn合金膜巨磁阻抗效应的研究

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-7页
第一章 引言第7-10页
 参考文献第9-10页
第二章 文献综述第10-25页
 §2.1 GMI效应的理论研究第10-14页
  §2.1.1 趋肤效应法第10-11页
  §2.1.2 等效电路法第11-13页
  §2.1.3 GMI的来源第13-14页
 §2.2 GMI效应的实验研究第14-21页
  §2.2.1 GMI效应和磁各向异性的关系第14-16页
  §2.2.2 GMI效应和驱动电流频率的关系第16-17页
  §2.2.3 GMI效应和样品的电导率及厚度的关系第17-18页
  §2.2.4 单层膜的GMI效应研究第18-20页
  §2.2.5 样品的制备和处理工艺第20-21页
 §2.3 GMI效应的应用研究第21-25页
  §2.3.1 GMI微型传感头组件第21-22页
  §2.3.2 位移传感器第22-23页
  §2.3.3 快速响应大电流传感器第23-24页
  §2.3.4 高频磁阻抗薄膜传感器第24-25页
 参考文献第25页
第三章 薄膜样品的制备及测试方法第25-33页
 §3.1 薄膜样品的制备第26-29页
  §3.1.1 真空蒸镀法第26-27页
  §3.1.2 磁控溅射法第27-28页
  §3.1.3 射频溅射法第28-29页
 §3.2 样品的结构表征和物性测量第29-32页
  §3.2.1 振荡样品磁强计(VSM)磁性测量第29-30页
  §3.2.2 X射线衍射(XRD)结构测量第30页
  §3.2.3 X射线光电子能谱仪(XPS)渗透测量第30-32页
 参考文献第32-33页
第四章 实验设计与过程第33-41页
 §4.1 溅射系统第33页
 §4.2 靶材第33页
 §4.3 基片和模具第33-35页
 §4.4 选择溅射工艺参数第35-36页
 §4.5 热处理设备第36页
 §4.6 膜厚测量第36-38页
 §4.7 膜的磁性测量第38页
 §4.8 Cu的渗透研究第38-39页
 §4.9 巨磁阻抗的测量第39-40页
 参考文献第40-41页
第五章 实验结果与分析第41-52页
 §5.1 磁性研究第41-45页
  §5.1.1 Ta对NiFeSiMoMn膜磁性的影响第41-42页
  §5.1.2 溅射场对NiFeSiMoMn膜磁性的影响第42页
  §5.1.3 NiFeSiMoMn膜的磁性随厚度的变化第42-45页
  §5.1.4 退火对NiFeSiMoMn膜磁性的影响第45页
 §5.2 Cu的扩散研究第45-48页
  §5.2.1 Cu的扩散测量第45-47页
  §5.2.2 Cu的扩散对样品磁性的影响第47-48页
 §5.3 三明治膜的GMI效应研究第48-49页
 §5.4 小结第49-51页
 参考文献第51-52页
致谢第52页

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