计算机控制小工具研抛的去除特性及工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| §1．1 课题来源及意义 | 第7-9页 |
| §1．1．1 课题的来源 | 第7页 |
| §1．1．2 课题研究的背景和意义 | 第7-9页 |
| §1．2 非球面零件的特点及加工方法 | 第9-10页 |
| §1．2．1 非球面的特点及用途 | 第9页 |
| §1．2．2 非球面镜的加工方法 | 第9-10页 |
| §1．3 计算机控制光学表面成形技术 | 第10-12页 |
| §1．4 国内外发展概况 | 第12-14页 |
| §1．5 论文的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 抛光机理研究 | 第16-22页 |
| §2．1 抛光机理学说 | 第16-19页 |
| §2．2 SiC的抛光机理 | 第19-21页 |
| §2．2．1 SiC的加工特点 | 第19页 |
| §2．2．2 SiC的抛光过程 | 第19-21页 |
| §2．2．3 SiC的抛光机理 | 第21页 |
| §2．3 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 去除函数建模和试验 | 第22-36页 |
| §3．1 双转子研抛机构 | 第23-24页 |
| §3．2 双转子研抛模去除函数模型的建立 | 第24-29页 |
| §3．2．1 理论基础 | 第24-26页 |
| §3．2．2 去除函数建模 | 第26-28页 |
| §3．2．3 常数K的确定方法 | 第28-29页 |
| §3．3 去除函数实验建模 | 第29-33页 |
| §3．3．1 抛光试验 | 第29页 |
| §3．3．2 检测装置 | 第29-30页 |
| §3．3．3 结果分析 | 第30-32页 |
| §3．3．4 比例系数K的确定 | 第32-33页 |
| §3．4 去除函数稳定性研究 | 第33-35页 |
| §3．4．1 抛光时间对去除特性的影响 | 第33-34页 |
| §3．4．2 抛光盘倾斜一定角度对去除函数的影响 | 第34-35页 |
| §3．5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 参数优化及去除效率研究 | 第36-43页 |
| §4．1 双转子研抛模去除函数参数优化 | 第36-39页 |
| §4．2 双转子研抛模去除效率的研究 | 第39-42页 |
| §4．2．1 偏心率e和转速比n对去除效率的影响 | 第39-41页 |
| §4．2．2 抛光模参数对去除效率的影响 | 第41-42页 |
| §4．2．3 其它参数对去除效率的影响 | 第42页 |
| §4．3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第五章 边缘效应 | 第43-49页 |
| §5．1 抛光模露边时压力的分布 | 第43-46页 |
| §5．2 边缘效应的控制 | 第46-48页 |
| §5．3 本章小结 | 第48-49页 |
| 第六章 抛光工艺研究 | 第49-59页 |
| §6．1 抛光粉、抛光模的选择及抛光液的配制 | 第49-50页 |
| §6．1．1 抛光粉的选择 | 第49页 |
| §6．1．2 抛光模的选择 | 第49-50页 |
| §6．1．3 抛光液的配制 | 第50页 |
| §6．2 CCOS软件介绍 | 第50-52页 |
| §6．3 工件的上盘方法 | 第52-53页 |
| §6．4 抛光工艺研究 | 第53-58页 |
| §6．4．1 压力、速度和抛光液浓度的影响 | 第53-55页 |
| §6．4．2 抛光盘尺寸对表面误差的影响 | 第55-56页 |
| §6．4．3 波浪形误差的产生及其控制 | 第56-57页 |
| §6．4．4 抛光路径的选择 | 第57页 |
| §6．4．5 误差收敛的控制 | 第57-58页 |
| §6．5 本章小结 | 第58-59页 |
| 第七章 全文总结与展望 | 第59-62页 |
| §7．1 全文总结 | 第59-60页 |
| §7．2 展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
