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TiNi形状记忆合金薄膜制备工艺及其单元互联微执行器研究

中文摘要第1-7页
英文摘要第7-10页
目录第10-13页
第一章 绪论第13-35页
 1.1 MEMS概述第13-17页
 1.2 形状记忆合金的发展历史及其应用研究进程第17-19页
 1.3 形状记忆合金的国内外应用研究现状第19-26页
 1.4 本文的研究意义及主要研究内容第26-35页
第二章 形状记忆合金薄膜执行器驱动特性及运动学研究第35-61页
 2.1 引言第35页
 2.2 SMA执行器的驱动原理研究第35-39页
 2.3 SMA执行器的驱动特性研究第39-41页
 2.4 SMA薄膜微夹持器变力夹持原理及结构设计第41-43页
 2.5 单元互联SMA微执行器运动控制基础研究第43-59页
  2.5.1 轴向伸缩单元串联SMA执行器的运动学研究第44-52页
  2.5.2 双向弯曲单元串联SMA执行器的运动学研究第52-59页
 2.6 本章小结第59-61页
第三章 冷轧法制备SMA薄膜工艺及其互联执行器研究第61-83页
 3.1 冷轧法制备SMA薄膜的工艺研究第62-65页
 3.2 基于SMA薄膜单元互联的二维微执行机构研究第65-81页
  3.2.1 二维微执行机构的工作原理研究第65-68页
  3.2.2 二维微执行机构的运动学研究第68-74页
  3.2.3 SMA驱动旋转关节及其微手爪的运动学建模和结构设计第74-78页
  3.2.4 SMA单元互联二维微执行机构的实验研究第78-81页
 3.3 本章小结第81-83页
第四章 溅射法制备SMA薄膜工艺研究第83-100页
 4.1 溅射法制备TiNi形状记忆薄膜的工艺研究第83-86页
 4.2 TiNi溅射薄膜表面的微观形貌研究第86-87页
 4.3 TiNi溅射薄膜表面质量差异的工艺因素分析第87-89页
 4.4 溅射法制备硅基TiNi形状记忆薄膜的工艺研究第89-93页
  4.4.1 单晶硅衬底准备第89-90页
  4.4.2 磁控溅射法制备硅基TiNi薄膜第90-93页
 4.5 真空退火前TiNi/Si界面的研究第93-97页
  4.5.1 真空退火前的TiNi/Si界面反应第93-94页
  4.5.2 TiNi与Si界面上的元素互扩散研究第94-96页
  4.5.3 讨论第96-97页
 4.6 本章小结第97-100页
第五章 SMA薄膜驱动硅基微夹持器研究第100-123页
 5.1 硅基TiNi薄膜结构释放工艺研究第100-105页
  5.1.1 硅各向异性腐蚀的特征第100-102页
  5.1.2 硅基TiNi薄膜结构释放试验第102-105页
 5.2 硅基TiNi薄膜图形化工艺研究第105-112页
  5.2.1 光刻工艺简介第105-106页
  5.2.2 利用负胶掩膜腐蚀技术进行TiNi薄膜图形化研究第106-107页
  5.2.3 利用剥离工艺进行TiNi薄膜图形化的研究第107-108页
  5.2.4 Si基TiNi薄膜在HF/HNO_3/H_2O中的腐蚀特性研究第108-110页
  5.2.5 用金属作腐蚀掩膜进行TiNi薄膜图形化的研究第110-112页
 5.3 硅基TiNi薄膜微夹持器结构设计及工作原理研究第112-115页
 5.4 硅基TiNi薄膜微夹持器制造工艺研究第115-120页
 5.5 封装后的TiNi薄膜驱动硅微夹持器及其性能指标第120页
 5.6 本章小结第120-123页
第六章 TiNi形状记忆薄膜驱动硅微夹持器实验及应用研究第123-136页
 6.1 微夹持器工作端开合量测试实验研究第123-127页
 6.2 微夹持力测试及夹持特性实验研究第127-130页
 6.3 驱动过程TiNi形状记忆薄膜的电阻变化第130-132页
 6.4 微夹持器及微操作系统应用研究第132-135页
  6.4.1 本校项目组研制的微操作系统的基本结构第132-133页
  6.4.2 微夹持器在生物医学领域的应用第133-134页
  6.4.3 微夹持器在微装配方面的应用第134页
  6.4.4 微夹持器在微机器人领域的应用第134-135页
 6.5 本章小结第135-136页
第七章 结束语第136-139页
创新点摘要第139-140页
致谢第140-141页
作者在攻读博士学位期间公开发表的论文及获奖情况第141页

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