| 第一章 引言 | 第1-12页 |
| 第二章 扫描热显微镜 | 第12-17页 |
| 2．1 概述 | 第12-14页 |
| 2．2 扫描热显微镜的工作原理 | 第14-17页 |
| 第三章 复合材料制备工艺和SThM测试 | 第17-28页 |
| 3．1 复合材料制备工艺 | 第17-20页 |
| 3．1．1 SiCp/Cu复合材料 | 第17-18页 |
| 3．1．2 SiCp/Al复合材料 | 第18-19页 |
| 3．1．3 NiAl/Al复合材料 | 第19-20页 |
| 3．2 测试的条件 | 第20页 |
| 3．3 SThM测试结果 | 第20-28页 |
| 第四章 复合材料界面热传导率、界面特征、制备工艺之间的关系 | 第28-40页 |
| 4．1 界面的确定 | 第28-32页 |
| 4．2 复合材料界面范围比较分析 | 第32-33页 |
| 4．3 界面热传导率 | 第33-37页 |
| 4．4 界面热电压变化规律 | 第37-39页 |
| 4．5 自反应生成的NiAl/Al复合材料热电压回归曲线 | 第39-40页 |
| 第五章 界面热传导性与基体、增强相热传导性之间的关系 | 第40-56页 |
| 5．1 分析的主要依据 | 第40-42页 |
| 5．2 SiCp/Cu分析过程和分析结果 | 第42-49页 |
| 5．3 SiCp/Al统计分析结果 | 第49-53页 |
| 5．4 NiAl/Al统计分析结果 | 第53-54页 |
| 5．4 小结 | 第54-56页 |
| 第六章 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
