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微晶硅薄膜沉积双因素优化和电学性质的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-8页
第一章 引言第8-14页
   ·研究背景及现状第8-10页
   ·微晶硅高速沉积技术及现状第10-12页
   ·本论文实验计划和目标第12-14页
第二章 等离子增强化学气相沉积技术基础第14-31页
   ·等离子体概论第14-15页
     ·等离子体的基本概念和性质第14-15页
     ·等离子体的鞘层第15页
   ·等离子体化学沉积微晶硅技术第15-24页
     ·等离子体内的化学反应及表面成膜反应第15-18页
     ·微晶硅生长模型第18-21页
     ·等离子体增强化学沉积(PECVD)方法介绍第21-24页
   ·等离子体增强化学气相沉积技术设备介绍第24-31页
第三章 μc-si:H薄膜VHF-PECVD高速沉积及性能表征第31-48页
   ·实验设备及表征方法第31-35页
     ·本实验室沉积设备第31页
     ·薄膜厚度和沉积速率的测量第31-33页
     ·微观结构表征第33-35页
     ·电学性能测量第35页
   ·高速沉积实验结果与讨论第35-46页
     ·功率密度对沉积速率和微观结构的影响第36-39页
     ·沉积压强对沉积速率和微观结构的影响第39-41页
     ·硅烷浓度对沉积速率和微观结构的影响第41-43页
     ·气体总流量对沉积速率和微观结构的影响第43-46页
   ·沉积参数对沉积速率影响的进一步分析第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第四章 μc-siH薄膜的电学特性研究第48-56页
   ·薄膜电学特性概述第48-49页
   ·沉积参数对薄膜电学特性的影响第49-51页
     ·功率密度对薄膜电学特性的影响第49页
     ·硅烷浓度和气体总流量对薄膜电学特性的影响第49-51页
   ·对薄膜激活能的进一步分析第51-53页
   ·薄膜电导率行为的分析第53-55页
   ·小结第55-56页
第五章 μc-si:H薄膜的双因素优化相图第56-62页
   ·高压条件下微晶硅生长机制第56页
   ·功率密度—沉积压强双因素优化第56-58页
   ·硅烷浓度—气体总流双因素优化第58-59页
   ·分步沉积法对纵向结构的影响第59-60页
   ·总结第60-62页
第六章 结论与展望第62-65页
   ·本论文工作的主要结论第62-63页
   ·有待进一步开展的工作第63-65页
参考文献第65-72页
硕士期间发表论文第72-73页
致谢第73页

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