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半导体桥火工品静电射频加固技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-12页
   ·研究背景及意义第8页
   ·国内外研究现状第8-10页
     ·国外对SCB火工品防静电防射频发展现状第8-10页
     ·国内对SCB火工品防静电防射频发展现状第10页
   ·本文的主要研究内容第10-12页
2 静电、射频形成与作用机理分析第12-15页
   ·静电放电的形成及干扰机理第12-13页
     ·静电放电的形成第12页
     ·静电放电的干扰机理第12页
     ·半导体器件静电放电损伤机理第12-13页
   ·射频形成及干扰机理第13-15页
     ·射频环境的形成第13页
     ·射频耦合的干扰机理第13-14页
     ·电火工品射频静电损伤机理第14-15页
3 半导体桥静电防护设计第15-24页
   ·电火工品常用静电防护技术第15-16页
     ·“堵”防静电方式第15页
     ·“泄放”防静电方式第15-16页
     ·“堵泄结合”防静电方式第16页
   ·电子设备常用静电防护技术第16-19页
     ·气体放电管第16-17页
     ·压敏电阻第17页
     ·瞬态抑制二极管第17-18页
     ·稳压管第18-19页
   ·半导体桥火工品静电防护设计第19-24页
     ·半导体放电管第19-21页
     ·半导体放电管制作第21-22页
     ·半导体放电管静态实验结果与讨论第22-24页
4 半导体桥射频防护设计第24-28页
   ·电火工品常用射频防护技术第24页
     ·屏蔽第24页
     ·低通滤波器第24页
   ·半导体桥火工品射频防护设计第24-28页
     ·热敏电阻第25-27页
     ·片式磁珠第27-28页
5 半导体桥火工品防静电研究第28-31页
   ·半导体桥火工品的制备第28页
   ·静电放电实验原理第28-29页
   ·静电实验结果与讨论第29-31页
6 半导体桥火工品防射频研究第31-41页
   ·1A1W5min实验第31-33页
   ·防射频环境实验第33-36页
     ·GTEM小室实验第33-35页
     ·GTEM小室实验结果与讨论第35-36页
   ·射频注入实验第36-41页
     ·射频注入实验原理第36-37页
     ·实验结果及讨论与讨论第37-41页
7 静电、射频对 SCB火工品性能影响研究第41-59页
   ·电容放电条件下静电、射频对SCB火工品性能影响第41-52页
     ·电容放电实验方法第41-42页
     ·SCB火工品电压感度升降法实验第42-45页
     ·静电、射频实验对SCB火工品性能影响研究第45-51页
     ·小结第51-52页
   ·恒流源激励条件下静电、射频对 SCB火工品性能影响第52-59页
     ·恒流源激励实验方法第52页
     ·SCB火工品电流感度升降法实验第52-53页
     ·静电、射频实验对SCB火工品性能影响研究第53-58页
     ·小结第58-59页
8 结论第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-62页

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