光学元件固结磨料弹性加工技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第13-29页 |
| 1.1 课题来源、目的及意义 | 第13-14页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第13页 |
| 1.1.2 课题研究目的及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 光学元件抛光技术研究现状 | 第14-20页 |
| 1.2.1 小磨头抛光技术 | 第14-16页 |
| 1.2.2 应力盘抛光技术 | 第16页 |
| 1.2.3 离子束抛光技术 | 第16-18页 |
| 1.2.4 磁流变抛光技术 | 第18-19页 |
| 1.2.5 气囊抛光技术 | 第19-20页 |
| 1.3 固结磨料加工技术 | 第20-26页 |
| 1.3.1 游离磨料研磨存在的问题 | 第20-21页 |
| 1.3.2 固结磨料加工的研究现状 | 第21-23页 |
| 1.3.3 固结磨料抛光技术的应用现状 | 第23-26页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第26-29页 |
| 第2章 固结磨料弹性工具的设计 | 第29-41页 |
| 2.1 CCOS的基本原理 | 第29-31页 |
| 2.2 固结磨料弹性工具的结构设计 | 第31-37页 |
| 2.2.1 固结磨料片选型 | 第33-35页 |
| 2.2.2 精密波形弹簧选型 | 第35-37页 |
| 2.3 固结磨料弹性工具的调试与优化 | 第37-40页 |
| 2.3.1 固结磨料弹性工具的预紧 | 第37-39页 |
| 2.3.2 固结磨料片修整工艺 | 第39-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 固结磨料弹性工具去除函数模型 | 第41-55页 |
| 3.1 固结磨料弹性抛光材料去除模型 | 第41-42页 |
| 3.2 抛光区速度分布模型建立 | 第42-44页 |
| 3.3 接触区压力分布模型 | 第44-46页 |
| 3.4 固结磨料弹性工具去除函数模型建立 | 第46-47页 |
| 3.5 固结磨料弹性工具去除函数优化 | 第47-50页 |
| 3.6 固结磨料弹性工具的定点抛光实验 | 第50-54页 |
| 3.7 本章小结 | 第54-55页 |
| 第4章 固结磨料弹性抛光的工艺参数影响规律分析 | 第55-75页 |
| 4.1 工艺参数对去除效率的影响 | 第55-68页 |
| 4.1.1 下压力对去除效率的影响 | 第55-59页 |
| 4.1.2 主轴转速对去除效率的影响 | 第59-63页 |
| 4.1.3 驻留时间对去除效率的影响 | 第63-66页 |
| 4.1.4 固结磨料粒度对去除效率的影响 | 第66-68页 |
| 4.2 工艺参数对表面粗糙度的影响 | 第68-71页 |
| 4.3 工艺参数影响分析 | 第71-74页 |
| 4.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第5章 固结磨料弹性加工应用基础实验 | 第75-97页 |
| 5.1 固结磨料弹性工具特性研究 | 第75-87页 |
| 5.1.1 去除函数稳定性 | 第75-81页 |
| 5.1.2 去除效率 | 第81-87页 |
| 5.2 边缘效应抑制试验研究 | 第87-91页 |
| 5.2.1 试验方案 | 第87-88页 |
| 5.2.2 试验结果与讨论 | 第88-91页 |
| 5.3 固结磨料弹性工具的整面抛光试验 | 第91-95页 |
| 5.4 本章小结 | 第95-97页 |
| 第6章 总结与展望 | 第97-99页 |
| 6.1 总结 | 第97-98页 |
| 6.2 展望 | 第98-99页 |
| 参考文献 | 第99-105页 |
| 致谢 | 第105-107页 |
| 硕士期间科研成果 | 第107-108页 |
