基于图案抛光垫的平面元件全局修形方法和装置
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 论文选题背景 | 第7-9页 |
| 1.1.1 光学元件的应用 | 第7-8页 |
| 1.1.2 光学元件的精度要求 | 第8-9页 |
| 1.2 高精度光学平面的加工方法研究现状 | 第9-16页 |
| 1.2.1 传统抛光技术 | 第9-11页 |
| 1.2.2 局部修形抛光技术 | 第11-15页 |
| 1.2.3 全局修形抛光技术 | 第15-16页 |
| 1.3 课题来源、研究目标及内容 | 第16-17页 |
| 2 基于图案抛光垫的修形方法及装置 | 第17-28页 |
| 2.1 全局修形加工方法 | 第17-21页 |
| 2.1.1 基本假设和原理 | 第17-18页 |
| 2.1.2 修形加工的基本方法 | 第18-19页 |
| 2.1.3 材料去除率的理论模型 | 第19-20页 |
| 2.1.4 方法的特色和优势 | 第20-21页 |
| 2.2 全局修形方案的制定 | 第21-25页 |
| 2.2.1 全局修形加工步骤 | 第21-22页 |
| 2.2.2 抛光垫环槽设计 | 第22-24页 |
| 2.2.3 修形时间的优化设计 | 第24-25页 |
| 2.3 全局修形装置 | 第25-27页 |
| 2.3.1 工件转速控制机构 | 第26页 |
| 2.3.2 环槽车削及车平机构 | 第26-27页 |
| 2.4 本章小节 | 第27-28页 |
| 3 抛光垫图案结构对工件材料去除率分布影响 | 第28-50页 |
| 3.1 材料去除率分布稳定性 | 第28-36页 |
| 3.1.1 光学平面元件的预加工 | 第28-31页 |
| 3.1.2 材料去除率的测量方法 | 第31-33页 |
| 3.1.3 材料去除率稳定性分析 | 第33-36页 |
| 3.2 材料去除率分布预测 | 第36-49页 |
| 3.2.1 抛光垫与环槽的选用 | 第36-38页 |
| 3.2.2 使用PVC抛光垫获得的材料去除率分布 | 第38-44页 |
| 3.2.3 使用聚氨酯抛光垫获得的材料去除率分布 | 第44-49页 |
| 3.3 本章小节 | 第49-50页 |
| 4 平面光学元件的全局修形加工 | 第50-62页 |
| 4.1 全局修形加工案例1 | 第50-57页 |
| 4.1.1 工件初始面形分析 | 第50-51页 |
| 4.1.2 第一轮抛光修形 | 第51-54页 |
| 4.1.3 第二轮抛光修形 | 第54-57页 |
| 4.2 全局修形加工案例2 | 第57-61页 |
| 4.2.1 工件初始面形分析 | 第57-58页 |
| 4.2.2 一轮抛光修形 | 第58-61页 |
| 4.3 本章小节 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
