| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 本课题研究背景 | 第9-11页 |
| 1.2 倒装LED概述 | 第11页 |
| 1.3 倒装LED芯片国内外研究进展以及存在的主要问题 | 第11-15页 |
| 1.3.1 国内外发展现状 | 第11-14页 |
| 1.3.2 存在的主要问题 | 第14-15页 |
| 1.4 本文研究内容及其创新点 | 第15-17页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第15-16页 |
| 1.4.2 创新点 | 第16-17页 |
| 第二章 LED基础理论及限制出光效率的因素 | 第17-25页 |
| 2.1 LED芯片 | 第17-20页 |
| 2.1.1 LED发光机理 | 第17-18页 |
| 2.1.2 LED内外量子效率 | 第18-20页 |
| 2.2 限制倒装LED芯片出光效率的因素 | 第20-23页 |
| 2.2.1 芯片折射率对出光效率的影响 | 第20-21页 |
| 2.2.2 电流拥挤效应对出光效率的影响 | 第21-22页 |
| 2.2.3 不同反射镜对出光效率的影响 | 第22-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 高反射率DBR结构设计 | 第25-42页 |
| 3.1 高反射率DBR结构设计原理 | 第25-30页 |
| 3.2 高反射率DBR结构设计及性能测试 | 第30-36页 |
| 3.2.1 DBR结构设计 | 第30-32页 |
| 3.2.2 DBR制备流程 | 第32-33页 |
| 3.2.3 不同DBR结构芯片光电性测试 | 第33页 |
| 3.2.4 不同DBR结构在芯片冷暖白封装中的影响 | 第33-36页 |
| 3.3 不同蚀刻方式对DBR结构的改善 | 第36-41页 |
| 3.3.1 蓝膜剥离对DBR结构的改善 | 第36-38页 |
| 3.3.2 干蚀刻对DBR结构的改善 | 第38-41页 |
| 3.3.3 不同蚀刻方式对芯片光电性的影响 | 第41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 图形化蓝宝石衬底结构提高倒装LED芯片出光效率的研究 | 第42-51页 |
| 4.1 图形化蓝宝石衬底结构提高LED光提取效率的模拟 | 第42-47页 |
| 4.1.1 模拟理论与仿真模型 | 第42-45页 |
| 4.1.2 图形化与平面蓝宝石衬底LED模拟的比较 | 第45-47页 |
| 4.2 圆锥型蓝宝石衬底结构的制备与测试 | 第47-49页 |
| 4.2.1 圆锥型蓝宝石衬底结构的制备 | 第47-48页 |
| 4.2.2 光致发光(PL)光谱性能测试 | 第48-49页 |
| 4.3 本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 倒装LED芯片制备 | 第51-61页 |
| 5.1 倒装LED芯片制备关键技术及相关设备 | 第51-54页 |
| 5.2 倒装LED芯片的制备流程 | 第54-57页 |
| 5.3 芯片测试结果与分析 | 第57-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 倒装LED芯片电极结构的优化设计 | 第61-68页 |
| 6.1 模拟方法与仿真模型 | 第61-63页 |
| 6.2 仿真结果处理 | 第63-64页 |
| 6.3 仿真结果分析 | 第64-65页 |
| 6.4 不同电极结构近场光学测试 | 第65-66页 |
| 6.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 总结与展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 个人简历及在学期间主要研究成果 | 第74页 |
