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高光效GaN基倒装LED芯片结构设计与制备研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 本课题研究背景第9-11页
    1.2 倒装LED概述第11页
    1.3 倒装LED芯片国内外研究进展以及存在的主要问题第11-15页
        1.3.1 国内外发展现状第11-14页
        1.3.2 存在的主要问题第14-15页
    1.4 本文研究内容及其创新点第15-17页
        1.4.1 研究内容第15-16页
        1.4.2 创新点第16-17页
第二章 LED基础理论及限制出光效率的因素第17-25页
    2.1 LED芯片第17-20页
        2.1.1 LED发光机理第17-18页
        2.1.2 LED内外量子效率第18-20页
    2.2 限制倒装LED芯片出光效率的因素第20-23页
        2.2.1 芯片折射率对出光效率的影响第20-21页
        2.2.2 电流拥挤效应对出光效率的影响第21-22页
        2.2.3 不同反射镜对出光效率的影响第22-23页
    2.3 本章小结第23-25页
第三章 高反射率DBR结构设计第25-42页
    3.1 高反射率DBR结构设计原理第25-30页
    3.2 高反射率DBR结构设计及性能测试第30-36页
        3.2.1 DBR结构设计第30-32页
        3.2.2 DBR制备流程第32-33页
        3.2.3 不同DBR结构芯片光电性测试第33页
        3.2.4 不同DBR结构在芯片冷暖白封装中的影响第33-36页
    3.3 不同蚀刻方式对DBR结构的改善第36-41页
        3.3.1 蓝膜剥离对DBR结构的改善第36-38页
        3.3.2 干蚀刻对DBR结构的改善第38-41页
        3.3.3 不同蚀刻方式对芯片光电性的影响第41页
    3.4 本章小结第41-42页
第四章 图形化蓝宝石衬底结构提高倒装LED芯片出光效率的研究第42-51页
    4.1 图形化蓝宝石衬底结构提高LED光提取效率的模拟第42-47页
        4.1.1 模拟理论与仿真模型第42-45页
        4.1.2 图形化与平面蓝宝石衬底LED模拟的比较第45-47页
    4.2 圆锥型蓝宝石衬底结构的制备与测试第47-49页
        4.2.1 圆锥型蓝宝石衬底结构的制备第47-48页
        4.2.2 光致发光(PL)光谱性能测试第48-49页
    4.3 本章小结第49-51页
第五章 倒装LED芯片制备第51-61页
    5.1 倒装LED芯片制备关键技术及相关设备第51-54页
    5.2 倒装LED芯片的制备流程第54-57页
    5.3 芯片测试结果与分析第57-60页
    5.4 本章小结第60-61页
第六章 倒装LED芯片电极结构的优化设计第61-68页
    6.1 模拟方法与仿真模型第61-63页
    6.2 仿真结果处理第63-64页
    6.3 仿真结果分析第64-65页
    6.4 不同电极结构近场光学测试第65-66页
    6.5 本章小结第66-68页
总结与展望第68-70页
参考文献第70-73页
致谢第73-74页
个人简历及在学期间主要研究成果第74页

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