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高性能晶体银粉的制备与表征及其在太阳能光伏电池银电极浆料中应用

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第9-29页
    1.1 引言第9页
    1.2 硅太阳能电池简介第9-13页
        1.2.1 硅太阳能电池应用第9-10页
        1.2.2 硅太阳能电池结构与原理第10-11页
        1.2.3 太阳能电池性能参数第11-13页
    1.3 金属化第13-15页
        1.3.1 硅太阳能电池制作工艺第13-14页
        1.3.2 硅太阳能电池的丝网印刷工艺第14-15页
            1.3.2.1 硅太阳能电池背电极印刷第14页
            1.3.2.2 硅太阳能电池正面电极印刷第14-15页
        1.3.3 烧结第15页
    1.4 太阳能光伏电池银浆料第15-21页
        1.4.1 接触模型第16-17页
        1.4.2 当前的传输机制第17-18页
        1.4.3 粘结相(玻璃粉)第18-19页
            1.4.3.1 玻璃粉组成及作用第18页
            1.4.3.2 吊丝法测量玻璃粉软化点第18-19页
        1.4.4 导电相-银粉第19-21页
            1.4.4.1 银粉性能参数第19-20页
            1.4.4.2 银粉制备方法第20-21页
        1.4.5 有机载体第21页
    1.5 课题研究内容与意义第21-23页
    参考文献第23-29页
第二章 晶体银粉的制备及其表征第29-45页
    2.1 实验过程第29-30页
        2.1.1 实验试剂第29页
        2.1.2 实验仪器第29页
        2.1.3 晶体银粉的制备步骤第29-30页
    2.2 晶体银粉的制备第30-34页
        2.2.1 晶体银粉制备原理第30页
        2.2.2 还原剂选择第30-31页
        2.2.3 分散剂以及表面活性剂选择第31-32页
        2.2.4 晶体银粉制备过程第32-34页
            2.2.4.1 正交试验设计第32页
            2.2.4.2 正交试验结果讨论第32-34页
    2.3 实验条件对晶体银粉性能的影响第34-41页
        2.3.1 反应过程中体系pH值影响第34-36页
        2.3.2 分散剂影响第36-38页
            2.3.2.1 分散机理第37页
            2.3.2.2 明胶量对银粉性能影响第37-38页
        2.3.3 还原剂浓度影响第38-39页
        2.3.4 反应温度影响第39-40页
        2.3.5 表面活性剂影响第40-41页
    2.4 本章小结第41-42页
    参考文献第42-45页
第三章 太阳能光伏电池正面电极银浆料的制备及其表征第45-61页
    3.1 实验药品与实验仪器第45-46页
    3.2 玻璃粉制备第46-49页
        3.2.1 各氧化物作用第46页
        3.2.2 玻璃粉制备步骤第46-48页
        3.2.3 玻璃粉表征第48-49页
            3.2.3.1 玻璃粉形貌与粒径分布第48页
            3.2.3.2 玻璃粉热重分析第48-49页
    3.3 有机载体的组成与制备第49-51页
        3.3.1 有机载体的组成第49页
        3.3.2 有机载体的制备过程第49-50页
        3.3.3 有机载体的挥发特性第50-51页
    3.4 太阳能正面电极银浆料的制备第51-52页
    3.5 太阳能正面电极银浆料性能表征第52-58页
        3.5.1 有机载体对正面银浆料印刷性能影响第52-54页
        3.5.2 银粉对正面电极性能的影响第54-55页
        3.5.3 玻璃粉对正面电极性能的影响第55-57页
        3.5.4 烧结峰值温度对正面电极性能影响第57-58页
    3.6 本章小结第58-59页
    参考文献第59-61页
第四章 太阳能光伏电池背银电极浆料的制备及其表征第61-69页
    4.1 背银浆料制备第61-62页
        4.1.1 背银用有机载体选择第61-62页
        4.1.2 背银浆料组成与制备第62页
    4.2 不同银粉对背银浆料性能的影响第62-67页
        4.2.1 银粉粒径对背银烧结膜性能的影响第62-64页
        4.2.2 银粉粒径对背银电极焊接性能的影响第64-65页
        4.2.3 银粉粒径对背银电极电性能的影响第65-66页
        4.2.4 银粉含量对背面电极性能影响第66-67页
    4.3 本章小结第67-69页
第五章 论文总结与意见第69-71页
    5.1 全文总结第69-70页
    5.2 研究意见第70-71页
附录第71-73页
致谢第73页

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