冷喷涂过程中硅粒子撞击铜基板的数值模拟及实验研究
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4页 |
| 主要符号说明表 | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 锂离子电池概述 | 第8-13页 |
| 1.2.1 锂离子电池工作原理及组成 | 第8-10页 |
| 1.2.2 锂离子电池负极材料研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3 冷喷涂技术概述 | 第13-16页 |
| 1.3.1 冷喷涂技术工作原理 | 第13-14页 |
| 1.3.2 冷喷涂技术发展现状 | 第14-16页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第16-17页 |
| 2 接触-碰撞有限元基本理论 | 第17-23页 |
| 2.1 ANSYS/LS-DYNA软件简介 | 第17-18页 |
| 2.2 接触-碰撞有限元基本理论及守恒方程 | 第18-19页 |
| 2.3 数值分析涉及材料模型 | 第19-21页 |
| 2.4 材料参数的确定 | 第21页 |
| 2.5 ANSYS/LS-DYNA程序的使用方法 | 第21-23页 |
| 3 硅粒子撞击铜基板数值模拟研究 | 第23-49页 |
| 3.1 数值模型 | 第23-25页 |
| 3.1.1 计算方法 | 第23-24页 |
| 3.1.2 材料参数 | 第24-25页 |
| 3.2 硅粒子撞击铜基板的模拟结果与分析 | 第25-30页 |
| 3.3 温度耦合对撞击的影响 | 第30-31页 |
| 3.4 基板预热对沉积效果的影响 | 第31-36页 |
| 3.5 粒子尺寸对沉积特性影响的数值模拟 | 第36-38页 |
| 3.6 多粒子撞击铜基板的数值模拟研究 | 第38-48页 |
| 3.6.1 硅多粒子碰撞分析 | 第38-43页 |
| 3.6.2 硅铜复合粒子碰撞分析 | 第43-48页 |
| 3.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 4 硅粒子撞击铜基板的冷喷涂实验及与模拟对比分析 | 第49-58页 |
| 4.1 冷喷涂实验系统介绍 | 第49-50页 |
| 4.2 实验环境及实验材料参数 | 第50-51页 |
| 4.3 硅粒子撞击铜基板，涂层断面分析 | 第51-55页 |
| 4.4 硅沉积于铜基板表面形貌分析 | 第55-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 结论与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 结论 | 第58页 |
| 5.2 展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 附录 | 第65页 |
| A. 作者在攻读学位期间参与的项目 | 第65页 |
| B. 作者在攻读学位期间参加的实习单位 | 第65页 |
