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SiC掺杂硅气凝胶及复合板的制备和保温系统有限元模拟

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第9-26页
    1.1 研究背景和意义第9页
    1.2 气凝胶概述第9-10页
    1.3 二氧化硅气凝胶合成工艺进展第10-20页
        1.3.1 硅源第11-13页
        1.3.2 溶胶-凝胶过程第13-14页
        1.3.3 老化第14页
        1.3.4 干燥第14-20页
    1.4 二氧化硅气凝胶复合材料的制备第20-24页
        1.4.1 纤维复合型二氧化硅气凝胶第21页
        1.4.2 掺杂型二氧化硅气凝胶第21-22页
        1.4.3 多元氧化物复合型二氧化硅气凝胶第22-23页
        1.4.4 聚合物复合二氧化硅气凝胶第23-24页
    1.5 论文的选题和研究内容第24-26页
第二章 SiC掺杂硅气凝胶的制备第26-48页
    2.1 实验试剂及仪器第26-27页
        2.1.1 实验试剂第26页
        2.1.2 实验仪器第26-27页
    2.2 SiC掺杂硅气凝胶的合成过程第27-28页
    2.3 测试表征第28-31页
        2.3.1 表观密度第28-29页
        2.3.2 孔隙率和孔隙容积的计算第29页
        2.3.3 红外光谱测试第29页
        2.3.4 表面形貌分析第29页
        2.3.5 微观结构分析第29页
        2.3.6 物相分析第29-30页
        2.3.7 水接触角测试第30页
        2.3.8 比表面积及孔隙结构测定第30页
        2.3.9 导热系数测定第30-31页
    2.4 结果与讨论第31-47页
        2.4.1 SiC掺杂硅气凝胶溶胶-凝胶工艺研究第31-33页
        2.4.2 SiC掺杂硅气凝胶老化工艺研究第33-37页
        2.4.3 SiC用量对硅气凝胶性质的影响第37-42页
        2.4.4 SiC掺杂型硅气凝胶的形貌第42-44页
        2.4.5 SiC掺杂型硅气凝胶的特征基团第44-46页
        2.4.6 SiC掺杂硅气凝胶的相态分析第46-47页
    2.5 本章小结第47-48页
第三章 SiC掺杂硅气凝胶复合板的制备第48-57页
    3.1 实验材料及仪器第48-49页
        3.1.1 实验材料第48页
        3.1.2 实验仪器第48-49页
    3.2 SiC掺杂硅气凝胶复合板的合成工艺第49页
    3.3 测试表征第49-50页
        3.3.1 表观密度第49-50页
        3.3.2 复合板形貌分析第50页
        3.3.3 疏水性测试第50页
        3.3.4 导热系数测定第50页
        3.3.5 力学强度测定第50页
    3.4 结果与讨论第50-56页
        3.4.1 SiC掺杂型硅气凝复合板凝胶pH研究第50-52页
        3.4.2 SiC用量对复合板热性能的影响第52-53页
        3.4.3 SiC掺杂型硅气凝复合板压板工艺研究第53-54页
        3.4.4 SiC掺杂型硅气凝复合板形貌分析第54-55页
        3.4.5 SiC掺杂型硅气凝复合板水接触角测试第55-56页
    3.5 本章小结第56-57页
第四章 SiC掺杂型硅气凝胶复合板外墙系统有限元模拟计算第57-69页
    4.1 外墙外保温系统介绍第57-58页
    4.2 SiC掺杂型硅气凝复合板外墙系统耐候性实验第58-60页
        4.2.1 复合板外墙系统施工及养护第58-59页
        4.2.2 复合板外墙系统耐候性实验条件及设备第59-60页
    4.3 SiC掺杂型硅气凝复合板外墙系统耐候性有限元分析第60-68页
        4.3.1 有限元简介第60页
        4.3.2 单元类型的定义第60页
        4.3.3 材料属性第60-61页
        4.3.4 建模及位移约束第61-62页
        4.3.5 赋值、网格划分及施加边界条件第62页
        4.3.6 温度场理论基础第62-63页
        4.3.7 温度场计算结果与讨论第63-65页
        4.3.8 热应力场理论基础第65-67页
        4.3.9 应力场计算结果与讨论第67-68页
    4.4 本章小结第68-69页
第五章 全文总结第69-70页
参考文献第70-75页
发表论文及科研情况第75-76页
致谢第76-77页

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