| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 生物医用材料简介 | 第12-15页 |
| 1.1.1 生物医用材料的分类 | 第13-14页 |
| 1.1.2 生物医用金属材料应具备的性能 | 第14-15页 |
| 1.2 生物医用钛合金 | 第15-26页 |
| 1.2.1 钛的性质 | 第15-17页 |
| 1.2.2 钛合金的分类 | 第17-18页 |
| 1.2.3 钛合金合金化原理 | 第18页 |
| 1.2.4 合金元素选择 | 第18-22页 |
| 1.2.4.1 Ag元素 | 第19-20页 |
| 1.2.4.2 Cu元素 | 第20-22页 |
| 1.2.5 生物医用钛合金的发展历程 | 第22-24页 |
| 1.2.5.1 第一代生物医用钛合金 | 第22页 |
| 1.2.5.2 第二代生物医用钛合金 | 第22-23页 |
| 1.2.5.3 第三代生物医用钛合金 | 第23-24页 |
| 1.2.6 生物医用钛合金的研究现状 | 第24-26页 |
| 1.3 生物医用钛合金存在的问题与发展建议 | 第26-27页 |
| 1.3.1 存在的问题 | 第26-27页 |
| 1.3.2 发展建议 | 第27页 |
| 1.4 本论文的研究目的和意义及研究内容 | 第27-30页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第30-40页 |
| 2.1 实验用材料 | 第30-31页 |
| 2.1.1 合金用原材料 | 第30页 |
| 2.1.2 其他材料 | 第30-31页 |
| 2.2 合金制备 | 第31-32页 |
| 2.2.1 熔炼及热处理 | 第31-32页 |
| 2.2.1.1 非自耗真空电弧熔炼 | 第31页 |
| 2.2.1.2 固溶(T4)和时效处理(T6) | 第31-32页 |
| 2.2.2 粉末冶金制备Ti-Cu合金 | 第32页 |
| 2.3 微观组织表征 | 第32-33页 |
| 2.3.1 金相组织观察 | 第32-33页 |
| 2.3.2 表面形貌与成分分析 | 第33页 |
| 2.3.3 相组成分析 | 第33页 |
| 2.4 力学性能测试 | 第33-34页 |
| 2.4.1 室温压缩测试 | 第33页 |
| 2.4.2 显微硬度测试 | 第33-34页 |
| 2.4.3 摩擦磨损性能测试 | 第34页 |
| 2.5 腐蚀性能测试 | 第34-36页 |
| 2.5.1 电化学测试 | 第34-35页 |
| 2.5.2 离子溶出测试 | 第35-36页 |
| 2.6 抗菌性能测试 | 第36-40页 |
| 2.6.1 菌种复苏、活化 | 第36页 |
| 2.6.2 配置培养基 | 第36页 |
| 2.6.3 培养细菌 | 第36-37页 |
| 2.6.4 实验细菌悬液制备 | 第37页 |
| 2.6.5 钛铜合金抗菌率检测 | 第37-38页 |
| 2.6.6 抗菌率计算 | 第38-40页 |
| 第3章 Ti-Cu合金中Cu元素的存在形式 | 第40-52页 |
| 3.1 Ti-Cu合金的相分析 | 第40-41页 |
| 3.2 光学显微镜组织 | 第41-43页 |
| 3.3 扫描电镜组织分析 | 第43-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-52页 |
| 第4章 Cu元素存在形式对Ti-Cu合金力学性能的影响 | 第52-62页 |
| 4.1 不同状态Ti-Cu合金的硬度测试 | 第52-53页 |
| 4.2 不同状态Ti-Cu合金的室温压缩性能 | 第53-54页 |
| 4.3 不同Ti-Cu合金的磨损性能 | 第54-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 Cu元素存在形式对Ti-Cu合金腐蚀性能的影响 | 第62-72页 |
| 5.1 不同状态Ti-Cu合金电化学分析 | 第62-69页 |
| 5.1.1 OCP曲线 | 第62-63页 |
| 5.1.2 电化学阻抗谱和模拟回路 | 第63-67页 |
| 5.1.3 极化曲线 | 第67-69页 |
| 5.2 不同状态Ti-Cu合金离子溶出分析 | 第69-70页 |
| 5.3 本章小结 | 第70-72页 |
| 第6章 Ti-Cu合金的抗菌性能 | 第72-78页 |
| 6.1 Ti-5Cu合金的抗菌性能 | 第72-73页 |
| 6.2 Ti-10Cu合金的抗菌性能 | 第73-75页 |
| 6.3 Ti-Cu合金抗菌机理探讨 | 第75-77页 |
| 6.4 本章小结 | 第77-78页 |
| 第7章 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-86页 |
| 致谢 | 第86页 |