基于软PLC的轴承装配高测量系统研究及实现
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 课题的来源 | 第8页 |
| 1.2 轴承装配高检测现状 | 第8-9页 |
| 1.3 软PLC的发展 | 第9-15页 |
| 1.4 课题的意义 | 第15-16页 |
| 1.5 论文组织结构 | 第16-17页 |
| 2 测量系统总体设计 | 第17-26页 |
| 2.1 系统的技术指标及需求分析 | 第17-18页 |
| 2.2 装配高检测的机械原理 | 第18-21页 |
| 2.3 测量系统软PLC的体系结构 | 第21-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 测量系统机械结构设计 | 第26-37页 |
| 3.1 测量系统机械总体结构 | 第26-29页 |
| 3.2 测量装置关键部件设计 | 第29-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 4 测量系统软硬件设计 | 第37-52页 |
| 4.1 测量系统软硬件总体结构 | 第37-39页 |
| 4.2 软PLC从站设计 | 第39-41页 |
| 4.3 测量系统应用程序设计 | 第41-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 5 实验验证及性能分析 | 第52-57页 |
| 5.1 实验目的 | 第52页 |
| 5.2 实验条件 | 第52-54页 |
| 5.3 实验内容和结果分析 | 第54-56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 6 总结与展望 | 第57-58页 |
| 6.1 总结 | 第57页 |
| 6.2 展望 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
